【风口掘金】高端铜箔业绩爆增！AI+锂电双轮驱动拐点已现！

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导语：高端铜箔量价齐升，替代浪潮催生机遇

①10月29日凌晨，英伟达举办GTC Keynote演讲，系统展望未来AI技术的应用前景。Rubin已确定采用M9，头部企业已在积极配合下游配套产能，M9有望采用4代以上铜箔产品。

②10月29日铜箔板块掀涨停潮，铜冠铜箔、德福科技等三季报净利润同比扭亏为盈，拐点已现。市场聚焦AI驱动的HVLP铜箔国产替代及锂电铜箔需求回暖，叠加加工费回升，资金关注度持续攀升。

③10月28日，矿业巨头嘉能可报告称，今年前九个月的铜产量下降了17%，由于部分矿山的矿石品位下降，公司因此收紧了2025年的前瞻指引，尽管第三季度的产量有所上升。受供需影响，铜价有可能继续上涨。

④高端铜箔是AI服务器与新能源车的核心材料，政策支持与技术突破打开国产替代空间。短期受益于下游订单爆发，长期随AI算力基建与新能源产业扩张，行业将进入量价齐升的黄金周期。

一、短期催化事件：AI+锂电热潮+行业拐点

催化事件1：英伟达GTC大会乐观指引，助力高端铜箔大涨。

GTC发布会预期指引，H系列已累计出货400万张；预期未来5个季度内Blackwell和Rubin的早期产能或有望带来2000万出货，较H系列增长5倍。

M9产业化节奏明确，产品结构持续升级：Rubin已确定采用M9，头部企业已在积极配合下游配套产能，M9有望采用4代以上铜箔产品，未来产品结构升级趋势明确，单吨加工费有望提升至15-20w/吨。

催化事件2：三季报业绩集体预喜，订单排产超预期

10月28日-29日，铜箔企业三季报密集披露，铜冠铜箔前三季度营收47.35亿元同比增47.13%，净利润扭亏为盈；德福科技营收85亿元同比增59.14%，单月出货创历史新高。行业开工率普遍超90%，铜冠铜箔高频高速铜箔订单饱满，亨通股份铜箔销量同比激增131.33%。核心归因于AI服务器HVLP铜箔与锂电超薄铜箔需求爆发，叠加加工费从底部回升15%-20%，企业盈利快速修复。

点评：业绩与订单双重验证行业复苏，加工费回升打开盈利弹性，板块估值修复逻辑强化。

催化事件3：HVLP铜箔技术突破，国产替代进入加速期

国内企业攻克HVLP铜箔核心技术，解决低表面粗糙度与高剥离强度的矛盾。铜冠铜箔HVLP产能较去年翻倍，德福科技HVLP4/5代产品进入客户验证，亨通股份RTF-III等高阶产品送样测试。此前高端市场被日矿、JX金属垄断，国内产品已通过生益科技、南亚新材验证，部分实现对英伟达供应链供货，国产替代率有望从不足5%提升至15%。