投资要点

集成电路装备高增长，战略并购驱动全链技术协同。公司2025H1 实现营收161.42 亿元，同比+29.51%，其中电子工艺装备收入为152.58 亿元，同比+33.89%。在集成电路装备领域，多款高端装备实现客户端量产，工艺覆盖度及市场占有率进一步提升，产品矩阵完整性显著增强，2025H1 公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超50/65/10/5 亿元。同时推进离子注入设备及电镀ECP 设备，强化平台型布局。2025H1 公司完成收购芯源微，进一步完善了在半导体装备领域的产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面与原有半导体装备业务形成强大协同效应，通过市场、技术、供应链等领域的有效协同优化资源配置。2025H1 公司实现归母净利润32.08 亿元，同比+14.97%，实现扣非归母净利润31.81亿元，同比+20.17%。2025H1 公司电子工艺装备/电子元器件业务的毛利率分别为41.70%/50.43%，分别同比-2.93pcts/-6.96pcts;2025H1，公司研发费用为20.77 亿元，同比+54.28%。

平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。

根据SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300 亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole，中国大陆有望在2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024 年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入395/499/599 亿元，分别实现归母净利润74/96/120 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

人力资源风险，供应链风险,技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。