事件：近日公司发布2025 年三季度报告，2025 年前三季度公司实现营收273.01 亿元，同比+32.97%；归母净利润51.30 亿元，同比+14.83%；扣非归母净利润51.02 亿元，同比+19.47%；2025 年第三季度单季度公司实现营收111.60 亿元，同比+38.31%，环比+40.63%；归母净利润19.22 亿元，同比+14.60%，环比+18.13%；扣非归母净利润19.21 亿元，同比+18.15%，环比+19.27%。

投资要点：

25Q3 营收持续高速成长，存货继续同比大幅增长。由于国内集成电路装备市场持续增长，公司凭借高效的产品研发能力和快速的客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，推动公司营收持续高速成长。公司2025 年前三季度实现毛利率为41.41%，同比下降2.81%，25Q3 毛利率为40.31%，同比下降1.95%，环比下降0.98%；公司2025 年前三季度实现净利率为18.24%，同比下降3.67%，25Q3 净利率为15.94%，同比下降5.01%，环比下降4.65%。

公司持续加大研发投入，2025 年前三季度研发费用为32.85 亿元，同比增长49.86%。25Q3 末公司存货为301.99 亿元，同比增长30%。

不断扩宽半导体设备平台化布局，工艺覆盖度显著增长。公司半导体设备主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备，在刻蚀设备领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel 刻蚀设备的全系列产品布局，25H1 公司刻蚀设备收入超50 亿元; 在薄膜沉积设备领域，公司已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，25H1 公司薄膜沉积设备收入超65 亿元；在热处理设备领域，公司已形成立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局，25H1 公司热处理设备收入超10 亿元；在湿法设备领域，公司已形成单片设备、 槽式设备全面布局，并购芯源微丰富了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领域的布局，25H1 公司湿法设备收入超5 亿元；2025 年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，并发布多款12 英寸离子注入设备；25H1 公司完成对芯源微的并购，芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；芯源微也是国内临时键合设备的领先厂商，主要产品包括临时键合机、解键合机等。

公司不断拓宽半导体设备平台化布局，发布多款新产品，并实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长。

盈利预测与投资建议。公司为国内平台型半导体设备领先企业，不断拓宽平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司25-27 年营收为388.84/491.50/614.40 亿元，25-27 年归母净利润为75.82/98.75/122.89 亿元， 对应的EPS 为10.47/13.63/16.96 元，对应PE 为38.31/29.42/23.64 倍，维持“买入”评级。

风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。