看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027 年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自2023 年起产能利用率稳步提升，2025Q3 已升至95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024 年全球NAND/DRAM 存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为5/5%，后续仍待突破，我们预计2026 年长江存储与长鑫存储合计新增10–12 万片/月产能，重点聚焦于3D NAND 与HBM 制程，投资总额有望达155–180 亿美元。根据SEMI 预测数据，2026-2027 年全球晶圆厂设备支出约8827/9471 亿元，分别同比增长9/7%。叠加自主可控需求，我们预计2026-2027 年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736 亿元，分别同比+21/7%。

海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024 年中国大陆半导体设备销售额达495 亿元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设备市场。我们预计2025 年半导体设备国产化率提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP 等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。

内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027 年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895 亿元。公司在ICP 领域主导国内市场，同时积极布局CCP 领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089 亿元。公司PVD 市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD 等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track 设备：我国涂胶显影市场规模2025 年有望达143.7亿元、2025 台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track 产品空白，有望充分受益于Track 国产替代进程。4）热处理设备：我们预计2027 年中国大陆热处理设备市场规模约为210 亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1 该业务收入10 亿元。5）清洗设备：我们预计2027 年中国大陆市场规模约243 亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。

盈利预测与投资评级：考虑到公司2025-2027 年集中进行研发投入&股权激励费用影响，我们预计2025-2027 年归母净利润分别为58.43（原值65.1）/77.52（原值88.0）/102.34（原值110.9）亿元，分别同比+4%/+33%/+32%。

当前股价对应动态PE 分别为57/43/33 倍，考虑到公司平台化布局持续推进，龙头地位加强巩固，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险