事件：

2026年1月4日，北方华创公布 2025 年员工持股计划，资金总额不超1435 万元。2025 年前三季度公司实现营收273.01 亿元，同比增长32.97%，归母净利润51.30 亿元，同比增长14.83%。

点评：

营收延续高增态势，研发投入压制表观利润。公司净利润增速显著低于营收，主要系研发费用激增48.4%至32.85 亿元，研发费用率提升1.2 个百分点，且销售与管理费用呈刚性增长。

刻蚀沉积双核驱动，外延并购补齐涂胶显影。2025H1 半导体设备营收152.58 亿元，占比94.53%。其中，刻蚀设备营收超50 亿元，针对干法刻蚀市场积极布局CCP 与高深宽比刻蚀设备；薄膜沉积设备营收超65亿元，PVD 设备交付破千台，推出12 英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备。公司通过控股芯源微切入涂胶显影市场，结合清洗与热处理设备，公司逐步构建除光刻机外的半导体设备全流程覆盖。泛半导体领域，公司锂电复合集流体设备提升产品5%能量密度，光伏LPCVD 适配TOPCon 产线；精密元器件业务领域，公司已形成覆盖300+型号的模拟信号链产品，数字存储类方面拥有FLASH、DDR 等产品。

行业景气上行，SEMI 上修全球半导体设备开支。2025 年末，SEMI 发布《年终总半导体设备预测报告》指出，2025-2027 全球半导体制造设备总销售额预计达1330/1450/1560 亿美元，同增13.7%/9.0%/7.6%。其中2025 年晶圆厂设备（WFE）销售额上调至1157 亿美元，同比增长11.0%，2026/2027 年预计再增9.2%/6.9%。细分结构显示，NAND 设备支出预计增长45.4%至140 亿美元，直接利好公司高深宽比刻蚀与多层堆叠沉积设备；DRAM 设备支出增长15.4%至225 亿美元，HBM 产能建设对TSV及微凸点电镀工艺提出更高要求。逻辑节点方面，行业迈向2nm GAA 量产，带动ALD 及原子层刻蚀需求，预计2025-2027 年用于Foundry/Logic应用的WFE 销售额分别达到666/703/752 亿美元。

盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体设备龙头，贯彻“拓品+深耕+平台化”战略，工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，结合下游扩产预期，预计2025-2027 年归母净利润72.85/94.02/121.07 亿元，对应PE为48/37/29 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期、竞争格局恶化、新品验证不及预期