2025 年公司实现营收393.53 亿元，同比增长30.85%，其中集成电路设备营收同比增长超50%。归母净利润55.22 亿元，同比减少1.77%，主要系1）持续加大研发投入为十五五期间产品突破做充分准备，2025 年研发投入同比增长18.76 亿元达72.77 亿元，研发投入资本化率同比减少7.75个百分点降至34.50%；2）研发、市场拓展与客户服务等核心团队人员大幅增长，全年新增人员4747 人（硕士1267 人，博士93 人）；3）新品在客户端验证过程中零部件迭代升级成本增加较多导致毛利率同比减少2.83个百分点降至40.10%。单季度看，25Q4 公司营收120.52 亿元，环比增长7.99%；归母净利润3.92 亿元，环比减少79.63%；四项费用合计金额环比增长20.70 亿元增至45.61 亿元，四项费用率环比提升15.53 个百分点达37.84%。

刻蚀：公司已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025 年刻蚀设备营收超百亿元。公司累计客户端ICP 装机超8000 腔，月度稳定量产12 英寸产品超500 万片。全新一代12 英寸NMC612H ICP 刻蚀设备将ICP 小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性达埃米级，同时具备同腔室内任意交替使用ALD 沉积和刻蚀工艺能力。NMC612 系列ICP 刻蚀产品已深度嵌入国内各主流Fab 产线。

薄膜：公司已形成PVD、CVD、外延、ALD、电镀和MOCVD 设备的全系列布局，2025 年薄膜沉积设备营收超百亿元。PVD 设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景的全面覆盖，并完成第1000 台整机交付。12 英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，已通过多家领先晶圆厂的严格验证，实现规模量产并持续获得重复订单。

热处理设备领域，公司已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局，立式炉累计出货量突破1000 台。湿法设备领域，公司通过整合芯源微，12 英寸湿法设备涵盖单片，槽式和Scrubber 三大类型共近10 款设备平台，实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。中前段单片结合芯源微的单片湿法设备实现SCCO 、Hot SPM 等绝大部分工艺的覆盖；后段单片等设备实现了AIO BASF-R 等工艺全覆盖。离子注入设备领域，公司现已推出两款12 英寸离子注入设备，其中浸没式设备面向存储和逻辑领域的互补金属氧化物半导体器件的掺杂、加氢钝化、超浅结掺杂、SOI 等工艺应用需求。

先进封装领域，公司已构建起覆盖3D 集成全流程的完整工艺装备解决方案。TSV 电镀设备Ausip T830 成功攻克了＞20:1 等高深宽比结构的无空洞填充难题，片内均匀性稳定控制在1%以内。此外，公司是国内率先完成D2W 混合键合设备客户端工艺验证的厂商，同步研发的12 英寸W2W 混合键合设备Gluoner R50 集成纳米级全域对准、精细的界面活化处理、键合波控制及大翘曲晶圆自适应等关键技术，可实现更高对准精度、更高质量的混合键合。

投资建议：北方华创持续加大研发投入，平台型技术能力显著增强，主力设备系列市占率稳步提升，高端新品快速落地形成新增量。我们预计公司2026-2028 年营收分别为503.36/628.86/780.47 亿元，归母净利润分别为71.75/93.12/119.18 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。