事件概述

公司发布2026 年中报。

半导体设备业务快速放量，新接订单持续高增2026H1 公司实现营收201.61 亿元，同比+24.90%，其中Q2 实现营收98.39 亿元，同比+23.98%，延续快速增势，符合市场预期，主要系集成电路领域设备工艺覆盖度及市场占有率持续增长，分产品看：电子工艺装备实现收入192.05 亿元，同比+25.86%，IC 设备收入占比进一步提升，我们推测薄膜、刻蚀设备仍是主要构成，离子注入、键合设备等新品持续放量；电子元器件实现收入9.15 亿元，同比+5.49%。截止2026H1 末，公司存货/合同负债为305.06/53.20 亿元，环比+6.7%/+26.6%，在手订单持续提升，我们推测26H1 新接订单同比快速增长，看好后续营收端持续兑现。

毛利率波动叠加费用投入加大，盈利水平略有下降2026H1 公司归母净利润/扣非归母净利润为33.70/33.41 亿元，同比+5.05%/+5.02%，其中Q2 归母净利润/扣非归母净利润为17.35/17.14 亿元，同比+6.64%/+6.41%，同样符合市场预期。26H1 公司销售净利率/扣非净利率为16.01%/16.57%，同比-3.82/-3.14pct，盈利水平有所下降：1）毛利端：26H1 毛利率为40.07%，同比-2.1pct，电子工艺装备/电子元器件毛利率同比-1.95/-4.19pct，毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，以及公司为部分大批量采购客户提供了一定的商务优惠；2）费用端：26H1 年期间费用率为24.53%，同比+1.71pct，其中销售/管理/财务/研发费用率同比+0.89/+0.25/+0.17/+0.41pct，公司积极布局多款高端半导体设备研发、加大市场拓展，相关费用投入加大所致，一定程度影响了净利润端表现。

产品矩阵持续丰富完善，平台化布局受益晶圆大扩产中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，作为板块平台化布局设备龙头将充分受益。1）刻蚀设备：公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel 刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，可满足从成熟制程到先进制程的全场景工艺需求，2025 年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP 以及MOCVD 全系列产品矩阵，2025 年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成覆盖管式氧化退火、单片快速热处理、湿法氧化、等离子氮化的全系列产品矩阵；4）湿法清洗设备：已形成单片清洗、槽式清洗、物理清洗的全场景产品布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机等；6）离子注入机：已形成覆盖硅基高端浸没式注入、通用中低能注入、碳化硅化合物半导体注入的全品类产品矩阵；7）键合设备：形成覆盖混合键合、临时键合、解键合的全品类产品布局。

投资建议

我们维持2026-2028 年公司营收预测为488.02、628.71、781.17 亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00 亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS 为8.42、15.67、21.38 元。2026/8/25 日股价700.4 元对应2026-2028 年PE 分别为83.25、44.78、32.80 倍，维持“增持”评级。

风险提示

半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。