事件：公司发布2026 年半年报

【26H1】营收201.6 亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7 亿元，同比+5.1%；扣非净利润33.4 亿元，同比+5.0%；毛利率40.07%，同比-2.10pct；归母净利率16.72%，同比-3.16pct。

【26Q2】营收98.4 亿元，同比+24.0%，环比-4.7%；归母净利润17.4 亿元，同比+6.6%，环比+6.2%；扣非净利润17.1 亿元，同比+6.4%，环比+5.4%；毛利率39.33%，同比-1.96pct，环比-1.44pct，归母净利率17.63%，同比-2.87pct，环比+1.8pct。

26H1 公司多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度增长，营业收入同比持续快增。26H1 毛利率同比下降，主要系新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，叠加公司为部分大批量采购客户提供了一定商务优惠；公司归母净利率同比有所下降，主要系：

1）因芯源微销售费用并表，公司市场拓展及客户服务团队人员数量增加等原因，公司26H1销售费用达7.6 亿元，销售费用率3.8%，同比增加0.9pct；2）公司积极投入研发，26H1年研发费用达26.8 亿元，研发费用率13.3%，同比增加0.4pct。

布局七大类核心半导体设备，新品开发验证稳步推进公司是大陆半导体设备龙头，围绕平台化战略布局，公司稳步推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展，分各品类来看：

1）刻蚀：公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel 刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，可满足从成熟制程到先进制程的全场景工艺需求。26H1 公司全新一代高端ICP 刻蚀设备深宽比可达数百比一，可适配先进逻辑与高阶存储芯片关键工艺需求，已完成客户验证并进入量产导入阶段。

2）薄膜：公司已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP 及MOCVD 的全系列产品矩阵。

26H1 公司新一代高端PVD 设备、管式ALD 设备、SiC 外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域的市场渗透率稳步提升。

3）热处理设备：公司已形成覆盖管式氧化退火、单片快速热处理、湿法氧化、等离子氮化的全系列产品矩阵，同时布局碳化硅等第三代半导体专用热处理装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等多领域工艺需求。

4）湿法清洗设备：公司已形成单片清洗、槽式清洗、物理清洗的全场景产品布局，26H1单片湿法清洗设备在先进逻辑与存储产线渗透率持续提升，槽式设备在功率半导体、衬底材料等领域保持稳定配套优势。

5）离子注入：已形成覆盖硅基高端浸没式注入、通用中低能注入、碳化硅化合物半导体注入的全品类产品矩阵。26H1 公司浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升；碳化硅离子注入设备已实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段。

6）涂胶显影设备：公司控股子公司芯源微是国内领先的前道涂胶显影设备供应商；26H1前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量，先进封装类产品订单稳步增长。

7）键合设备：已形成覆盖混合键合、临时键合、解键合的全品类产品布局，26H1 公司发布WTW、DTW 两款混合键合设备，其中DTW 设备已实现产业化应用；临时键合与解键合设备已在国内多条产线批量配套。

AI 需求带动上游扩产，半导体设备市场规模创新高26H1，生成式AI 推动算力基础设施持续扩容，带动先进逻辑、HBM 需求增长，存储芯片涨价延续，厂商资本开支意愿回升。据SEMI，2026 年全球半导体制造设备总销售额将达1659 亿美元历史新高，同比增长23.2%；2028 年有望达2295 亿美元，26-28 年CAGR达17.6%；从区域分布看，中国大陆市场规模持续领先，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入成为驱动设备需求增长的核心力量，半导体设备国产化进程持续深化。

公司作为平台型龙头兼具客户端价值、技术端协同、抗周期能力三重价值，有望深度受益国内晶圆厂扩产。

投资建议：

考虑到大陆晶圆制造升级确定性高，公司是国内半导体设备领域龙头且具备平台化优势，我们维持对26 年的归母净利润预测64 亿元，上调公司27-28 年归母净利润预测为112/183亿元（前值为94/123 亿元），对应PE 分别为79/45/28 倍，维持“买入”评级。

风险提示：

下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。