公司发布2026 半年报，整体符合预期。2026H1 公司实现营业收入201.6 亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7 亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.4 亿元，同比+5.0%。2026H1 公司经营活动现金流净额37.7 亿元，上年同期为-31.9 亿元，现金流同比显著改善。

行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025 年中国大陆半导体设备市场规模为493 亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028 年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730 亿美元(2025-2028 年CAGR 14.0%)。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025 年的11.4%提升至2028 年的15.2%。同时，2026H1 公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。

公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9 亿元，同比+56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1 公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct 至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct 至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年分别实现营收506.7/638.0/779.2 亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6 亿元，对应PE 为68.5/51.5/40.5 倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。