事件：公司发布2026 年半年度报告，2026 年上半年公司实现营收201.61 亿元，同比+24.90%；归母净利润33.70 亿元，同比+5.05%；扣非归母净利润33.41 亿元，同比+5.02%。2026 年第二季度单季度实现营收98.39 亿元，同比+23.98%，环比-4.69%；归母净利润17.35亿元，同比+6.64%，环比+6.15%；扣非归母净利润17.14 亿元，同比+6.41%，环比+5.37%。

投资要点：

营收保持快速增长，不断加大研发投入。2026 年上半年，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大，推动公司营收持续快速增长。由于公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，以及公司为部分大批量采购客户提供一定的商务优惠，导致公司毛利率有所下降，公司26H1 毛利率为40.07%，同比下降2.10%；公司26H1 净利率为16.01%，同比下降3.82%；26Q2 毛利率为39.33%，同比下降1.96%，环比下降1.44%； 26Q2 净利率为16.88%，同比下降3.71%，环比提升1.69%。公司积极布局多款高端半导体设备研发， 持续加大研发投入，26H1 研发费用为26.77 亿元，同比增长28.87%。

持续完善半导体设备平台化布局，多品类实现规模化交付及产业化验证。公司已构建覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵，可提供集成电路前道多工序成套解决方案。在刻蚀设备方面，公司发布全新一代12 英寸高端 ICP 刻蚀设备，刻蚀均匀性达到埃米级，深宽比可达数百比一，目前已完成客户验证并进入量产导入阶段。在薄膜沉积设备方面，公司新一代12 英寸高端PVD 设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域的市场渗透率稳步提升，其中12 英寸PVD 设备累计交付量突破千台。在热处理设备方面，立式炉累计交付量突破千台，新一代单片快速热处理设备、碳化硅高温热处理设备市场渗透率稳步提升。在涂胶显影与湿法清洗设备方面，公司持续深化与芯源微的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量，先进封装类产品订单稳步增长；12 英寸单片湿法清洗设备在先进逻辑与存储产线渗透率持续在提离升子。注入设备方面，公司浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升，碳化硅离子注入设备已实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段。

在键合设备方面，公司发布12 英寸晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备，其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用，临时键合与解键合设备已在国内多条产线批量配套。

盈利预测与投资建议。公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续推进半导体设备技术迭代与品类拓展，不断完善平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，多品类实现规模化交付与产业化验证，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司26-28 年营收为491.50/623.07/782.16亿元，26-28 年归母净利润为69.02/92.72/122.53 亿元，对应的EPS为9.51/12.78/16.88 元，公司当前股价对应PE 为67.09/49.95/37.80 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品研发或验证进