事件

公司2026 年上半年实现营业收入201.61 亿元，同比增加25%；归母净利润33.70 亿元，同比增加5%；扣非净利润33.41 亿元，同比增加5%。

营收稳健增长，研发及市场投入加码、毛利率回落压制利润弹性受益于国内集成电路装备需求增长及国产化持续推进，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等设备工艺覆盖度及市占率稳步提升，带动上半年营收同比增长25%。

利润增速低于收入增速，主要受到研发及销售费用增长、毛利率下降影响：上半年计入损益的研发费用26.77 亿元，同比增加29%；市场拓展及客户服务团队扩充叠加芯源微并表，销售费用同比增加63%；新品验证过程中零部件迭代升级成本增加，以及对部分大批量采购客户给予商务优惠，使毛利率同比下降2.10 个百分点至40.07%。随着销售回款增加，经营活动现金流净额达37.74 亿元，较去年同期净流出31.91 亿元显著改善。

高强度研发推动新品规模化落地，平台协同拓宽先进制程与封装布局公司上半年研发投入37.06 亿元，同比增加27%，持续推进高端装备研发及产业化。

刻蚀方面，发布新一代12 英寸ICP 刻蚀设备，进一步提升低损伤及均匀性表现，CCP 设备在国内头部存储和逻辑客户实现批量稳定供货；薄膜方面，新一代管式ALD 设备批量交付国内存储厂商，减压外延设备订单与交付量持续增长。新产品加速兑现，高端TSV 电镀设备实现规模化供货，碳化硅离子注入设备实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段；发布晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备，其中芯片对晶圆设备已实现产业化应用。

同时，公司深化与芯源微在涂胶显影、湿法工艺等环节的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量。公司有望依托主力设备份额提升、新品规模化导入及平台协同，持续拓宽先进逻辑、存储与先进封装领域的成长空间。

投资建议

我们预计2026-2028 年公司归母净利润分别为77.46、100.05、124.15亿元，对应的EPS 分别为10.67、13.79、17.11 元，对应2026 年9 月28 日收盘价PE 分别为59.39、45.98、37.05 倍。维持“买入”评级。

风险提示

研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧