本报告导读：

公司上半年业绩高速增长，毛利率加速提升，在手订单同比增长超过30%。ICP刻蚀设备加速突破验证，业务获得新动能。

投资要点：

维持“增持”评 级，维持目标价372.16元。公司为国内半导体设备平台化龙头，不断增大研发投入，推动环节工艺全覆盖，考虑到上半年业绩高速增长，毛利率大幅提高，上调23-25 年EPS 为6.86/9.73/12.71 元（原预测值23-25 年为6.17/8.40/11.75 元）。考虑到半导体设备国产化率持续提升，参考半导体设备行业估值，给予2024 年38.2 倍PE，维持目标价372.16 元。

市占率稳步提升，龙头地位稳固。2023 上半年公司实现营收84.27 亿元，YOY+54.79%；实现归母净利润17.99 亿元，YOY+138.43%。2Q23公司营收45.55 亿元，YOY+38%，QoQ+18%；归母净利润12.08 亿元，YOY+120%，QoQ+104%。公司市占率稳步提升，经营效率不断提高，盈利高速增长。目前公司在手订单充足，2023 年新增订单相较去年同比增长超过30%，其中以集成电路设备订单为主。

ICP 刻蚀设备加速突破验证，业务获得新动能。公司刻蚀设备面向12 英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀产品出货累计超过2000 腔， 8 英寸CCP 刻蚀设备已批量供应市场，12 英寸CCP 刻蚀设备已进入客户端验证。

值得期待的是，公司用于存储器件的高深宽比刻蚀机已完成研发，进入工艺测试阶段，各项技术指标已基本满足客户要求。

催化剂：中芯先进工艺产线扩产；CCP 设备加速突破。

风险提示：半导体国产化不及预期；产品验证不及预期。