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7月11日，公司发 布2024年半年度业绩预告，预计公司2024H1实现营收114.1-131.4 亿元，同比增加35.4%-55.93%；实现归母净利润25.7-29.6亿元，同比增加42.84%-64.51%；实现扣非归母净利润24.4-28.1 亿元，同比增加51.64-74.63%。

点评：

Q2 单季度业绩同比高增，环比利润大幅改善。公司预计2024H1 实现营收中值122.75 亿元，同比增长45.66%；归母净利润中值27.65 亿元，同比增长53.70%；扣非归母净利润26.25 亿元，同比大增63.14%。其中Q2单季度预计实现营收中值64.16 亿元，同比增加40.86%，环比增加9.51%；归母净利润预计中值为16.38 亿元，同比增加35.60%，环比增加45.34%；扣非归母净利润预计中值为15.53 亿元，同比增加44.47%，环比增加44.87%。公司凭借不断丰富的产品矩阵，为客户提供平台化解决方案，收入稳定增长。与此同时，受益于规模效应及智能制造对公司生产力的带动，利润环比增速显著高于营收环比增速，Q2 单季度利润有望创历史新高。

去年新签订单饱满，可期今年全年业绩高增。公司2023 年新签订单超过300 亿元，合同、订单数量同比大幅增加。通常来说公司新签订单将在次年形成大部分销售收入的确认，因此公司今年业绩高增可期。截至今年3 月底，公司合同负债92.51 亿元，同比增加18.27%；应收账款48.89 亿元，同比增加58.73%，相关指标均维持高速增长，侧面奠定公司全年业绩增长基础。

AI 时代催生更多半导体需求，平台化企业将显著受益。随着AI 时代对高性能以太网交换机、路由器、先进存储、GPU 等多种半导体硬件的市场需求提升，叠加国产化进程不断深化，半导体设备市场规模稳步增长。

据SEMI 数据，2023 年中国大陆集成电路装备销售额达到342 亿美元，同比增长8%，占全球市场份额达到30.3%。公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺环节，作为平台化企业，公司工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，带动业绩稳定高增。

首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司作为平台化企业实现下游应用的全面覆盖，带动业绩高增。预计公司2024-2026 年实现营收300.27/391.67/495.2 亿元，归母净利润54.55/75.10/97.86 亿元，对应EPS分别为10.27/14.14/18.43 元。

风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。