事件：公司发布2026 年第三季度报告。2026 年前三季度，公司实现营收314.67亿元，同比+15.26%；归母净利润53.92 亿元，同比+5.10%；扣非净利润53.21亿元，同比+4.28%。单三季度实现营收113.06 亿元，同比+1.31%，环比+14.91%；归母净利润20.22 亿元，同比+5.18%，环比+16.52%；扣非净利润19.80 亿元，同比+3.06%，环比+15.51%。
　　点评：
　　订单规模扩大营收增长，盈利水平短期承压。公司营收同比增长主要由于行业景气度持续向好，订单规模持续扩大；利润增速低于营收增速主要由于毛利率下滑及费用增加。2026 年前三季度公司毛利率 39.44%，同比-1.97pct；期间费用率23.60%，同比+0.99pct。毛利率变动主要原因一是新品客户端验证导入期零部件迭代升级成本增加；二是为巩固市场份额对部分大批量采购客户予以商务优惠。
　　持续研发投入，销售费用随发货增长。2026 年前三季度公司研发总投入 54.27亿元，同比+17.42%。前三季度销售费用较上年同期增加3.53 亿元，同比+41.38%，源于订单增加、设备发货量大幅增长带来的市场拓展与客户服务人员扩充。单季度看，26Q3 销售费用4.46 亿元、同比+14.89%，环比+31.03%；管理费用7.91 亿元，同比-4.44%，环比+32.31%；财务费用0.71 亿元，同比+5.72%，环比+6.22%。
　　合同负债与存货增长，经营现金流显著改善。公司26Q3 末合同负债53.01 亿元，同比+12.69%；存货338.99 亿元，同比+12.25%。两项先行指标同步扩张，指向在手订单与备货仍在增长。前三季经营现金流净额55.91亿元，上年同期-25.66亿元，系营业收入与销售商品收到货款增加。
　　盈利预测、估值与评级：公司作为半导体设备平台化龙头，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等设备领域，是下游扩产最大受益标的。考虑公司盈利水平短期承压，我们下调2026-2027 年公司归母净利润预测分别为66.78、104.29 亿元（前值100.30、128.12 亿元，分别下调33%、19%），新增2028 年归母净利润预测为152.27 亿元。考虑公司平台化优势未变，费用率有望随订单增长摊薄，拉动盈利水平回升，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游资本开支与扩产不及预期，新品拓展不及预期，同业竞争加剧。