《科创板日报》11月2日讯（记者 余诗琪）在人工智能、5G、智能汽车等前沿技术深度融合并驱动全球新一轮产业变革的今天，半导体作为“数字底座”与“科技引擎”的战略地位已毋庸置疑。然而，在追求性能极限与自主可控的道路上，我国半导体产业在迈向高端化的进程中，正共同应对着从先进制程、高端设备、关键材料到产业链协同创新的系统性挑战。

在此背景下，以“芯链共进，智创未来”为主题的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会，将于2025年11月6日在武汉正式举办。本次大会旨在汇聚全球产业链智慧，突破“单点突围”的局限，从系统集成和生态共建的维度，探索中国芯片产业强化韧性、协同发展的全新路径。

据悉，大会由湖北省经济和信息化厅指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办，并汇聚矢量集团、帝尔激光、华康洁净、华大九天等多家协办单位力量，届时将有来自学术界、产业界的专家与企业领袖齐聚一堂，共同探讨AI芯片、先进封装、关键材料、高端设备等前沿议题。

主会场议程丰富，包括开幕式、签约发布、主旨论坛和圆桌对话。其中，《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告（2025）》将在此首发，为区域产业发展提供重要参考；“登峰者”产业领袖圆桌论坛由复旦大学微电子学院院长张卫担任主持人，邀请到中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜院士、长飞光纤执行董事兼总裁庄丹、黑芝麻智能科技创始人&CEO单记章、华大九天总经理杨晓东、中国信息通信科技集团副总工肖希、北方华创副总裁董博宁等多位重量级嘉宾，共议光电器件与人工智能计算的融合路径。

四大专题分会场分别聚焦AI芯片、先进封装、半导体关键材料、高端设备领域，全面覆盖芯片设计、制造、封装、材料、设备等关键环节。创新成果展示区则为与会者提供近距离了解行业最新技术、产品和解决方案的窗口，助力产学研用深度对接。