部分半导体产业上市公司前三季度经营情况

公司名称 营业收入(亿元) 归母净利润(亿元) 营业收入同比增幅(%) 归母净利润同比增幅(%)

江波龙 387.1823 143.2166 131.3700 1909.6821

兆易创新 202.9737 110.6569 197.1086 921.5475

佰维存储 217.1718 87.6777 230.2950 28728.1216

北方华创 314.6709 53.9195 15.2582 5.0993

中微公司 103.2615 41.3397 28.0752 241.3138

寒武纪 95.2640 37.1452 106.7620 131.4855

澜起科技 54.1442 32.3712 33.4360 98.3183

通富微电 248.8517 30.6061 23.7068 255.6813

海光信息 149.5471 28.4651 57.5843 45.1229

君正股份 71.0200 26.1612 106.6638 922.9485

百亿级营收和盈利并现，超过八成公司前三季度实现盈利，近五成公司前三季度业绩同比增长(剔除扭亏)……上市公司三季报显示，AI算力和周期复苏共振下，A股半导体公司正迎来前所未有的快速增长，半导体产业也成为今年三季报最亮眼的行业之一。

展望四季度乃至2027年，业内人士表示，在AI资本开支持续、下游训练和推理需求旺盛增长等因素推动下，全球半导体全产业链的高景气度将延续，市场规模有望在2027年创下新高。而随着市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，景气度坚挺的半导体板块也有望重新获得资金青睐。

从增长环节来看，与AI相关的部分产业有望在市场规模上持续创下新高。除了存储，业内人士还非常看好半导体设备及零部件、先进封装测试等产业环节的增长前景。

高景气兑现业绩

超过八成公司实现盈利

Choice数据显示，截至10月30日，共有173家A股半导体行业公司披露了三季报。其中：143家公司在前三季度实现盈利，占比超过八成;前三季度业绩实现同比增长(剔除扭亏)的有86家，占比近五成。

“上市公司大面积盈利，充分显示出半导体行业的高景气度和公司的高质量发展。”谈及三季报数据，有半导体业内人士表示，AI算力和周期复苏共振，产业高景气度兑现到公司业绩，国内半导体产业实现了远超以往的快速增长，龙头公司加速成长，存储龙头企业的业绩更是一骑绝尘。

伴随产业快速壮大，百亿级营收公司和百亿级利润公司涌现。截至10月30日，根据已披露的上市公司三季报：今年前三季度，营收逾百亿元的A股半导体公司达12家;归母净利润超过百亿元的有3家。存储板块业绩最为亮眼，其中：DRAM龙头长鑫科技前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%;归母净利润1320.4亿元。

事实上，得益于AI驱动和周期复苏，今年以来半导体全产业链各个环节都在实现增长，具有产业化落地能力的本土龙头公司，进入业绩兑现期。例如：半导体设备“双雄”北方华创、中微公司前三季度分别实现营收314.67亿元、103.26亿元，同比分别增长15.26%、28.08%;归母净利润分别为53.92亿元、41.34亿元，同比分别增长5.1%、241.31%。

供需两旺

AI有望推动景气度持续至明年

过往皆为序章，半导体产业高景气度还能持续多久，是产业界和投资者共同关注的话题。

“就存储而言，价格和景气度持续高位运行的情况，有望贯穿于2027年全年。”在10月30日于上海举行的芯和半导体用户生态大会上，一家接口芯片公司相关人士对上海证券报记者表示，AI对芯片的需求增长正扩展至各个方面：AI推理爆发下，AI对存储芯片的需求快速增长;CPU和GPU比例正在从传统的1:8走向1:4，未来可能到1:1;AI服务器电源芯片正在成为成熟工艺制程增长新动力。

AI供需两旺，是半导体全产业链高景气度持续的主要动力：从供给端看，科技巨头继续加码投入AI，摩根大通已把2026年五大美国厂商AI资本开支上修至9000亿美元，而此前预计数据为7000亿美元;从需求端看，通用大模型和专用大模型迭代持续，物理AI带动世界模型训练需求快速上升，AI推理进入爆发式增长，端侧与推理侧算力需求都在持续抬升。

根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测：在人工智能基础设施、高性能计算和先进储存技术等领域持续投资的推动下，2026年全球半导体产业营收有望达到1.65万亿美元，同比增长108%，其中存储增长超过3倍;产业整体营收在2027年有望达2.14万亿美元。

主线仍是算力

设备与先进封装有望接棒

随着市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，景气度坚挺的半导体板块有望重新获得资金的青睐。

“我要招芯片设计工程师，你有推荐吗?”在芯和半导体用户生态大会上，一家光芯片公司的高管告诉记者，AI发展带动光模块市场需求旺盛，光通信产业现在招聘优秀人才“靠抢”。

谈及产业环节的投资机遇，多位资本市场人士表示，半导体产业的成长主线依然是AI算力，除存储和AI芯片是产业核心载体外，先进封装测试站上新产业高地，上游晶圆厂持续扩产，半导体设备与零部件成为“订单最具确定性”的环节。

国际半导体产业协会(SEMI)预测，2026年、2027年全球新建12英寸晶圆厂分别达到20座、18座，这有望驱动半导体前道设备市场在2026年达到1490亿美元，同比增长超过31%，2027年增幅同样有望达到两位数，并在2029年达到2270亿美元。市场研究机构Yole Group数据显示，预计2030年全球先进封装市场规模突破900亿美元，2024年至2029年年复合增长率约10.6%。

晶圆厂产能扩张叠加AI带动，中国半导体设备产业走出了发展加速度。华虹宏力董事长、总经理白鹏此前介绍，2017年至2025年中国半导体设备的CAGR(复合年均增长率)达到57%，接近全球水平的2倍。展望未来数年，国产设备的增速有望达到全球平均水平的2到3倍。