上证报中国证券网讯10月31日，A股公司三季报披露正式收官。Wind数据显示，按申万行业分类，共187家半导体公司完成三季度业绩披露。其中，超八成公司前三季度实现盈利，超五成公司实现净利润同比增长(剔除扭亏)。

业内认为，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延，存储、PCB、晶圆代工、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高。展望2027年，“涨价链”依然可能对半导体行业形成较强业绩支撑。

存储厂商盈利表现亮眼 环比增速有所放缓

在半导体各赛道中，存储厂商前三季度的业绩表现最为亮眼。Wind数据显示，前三季度，187家半导体行业公司合计实现归母净利润约2475亿元。其中，长鑫科技前三季度归母净利润达1320亿元，叠加江波龙、兆易创新，3家盈利能力靠前的存储厂商合计贡献超六成利润，行业利润分布高度集中于存储环节。

市场需求与产品价格的同步抬升，是多数存储厂商交出亮眼三季报的主因。长鑫科技、德明利、江波龙、东芯股份、君正股份等均在财报中提及，AI算力需求与供给端结构性紧缺形成共振，促使利润弹性释放。

但聚焦第三季度，存储厂商净利润的环比增速普遍有所放缓。据记者不完全统计，在纳入统计的15家存储厂商中，有12家第三季度净利润的环比增速较第二季度回落。东芯股份三季度净利润环比增长59%，较二季度约276%的环比增速明显降低。君正股份三季度净利润环比增长61%，而二季度环比增速为175%。江波龙二季度净利润环比增长74%，三季度则环比下降44%。

产品价格上涨幅度的收窄，或导致存储厂商净利润环比增速放缓。据Trend Force集邦咨询统计，DRAM第四季度合约价预计环比上涨约20%，而这一涨幅在第二、第三季度分别约为80%、40%。江波龙在三季报中表示，受前期较高价格基数影响，DRAM、NAND Flash等价格涨幅出现明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。

不过，机构及存储厂商普遍判断，存储芯片的供需缺口仍将延续至2030年。加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital)日前发布研报称，随着人工智能需求持续超过供给，2027年高带宽内存(HBM)价格可能上涨80%至100%，有望支撑整体DRAM平均售价。

各赛道业绩普遍增长 行业核心矛盾由需求转向供应

在存储厂商之外，模拟芯片厂商多数亦实现利润修复，但内部仍然存在分化。思瑞浦前三季度实现归母净利润6.10亿元，同比增长384.33%，三季度单季营收、净利润均创历史新高。纳芯微前三季度实现归母净利润0.84亿元，较上年同期实现扭亏，三季度单季扣非净利润转正。灿瑞科技第三季度归母净利润、扣非净利润均实现同比扭亏。

上述模拟厂商的业绩增长主要受益于汽车、电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，订单与交货规模稳步提升。而同处模拟赛道的艾为电子，则受到智能手机等消费电子终端厂商整机排产及出货节奏承压影响，产品综合毛利率被挤压，第三季度实现归母净利润1243.37万元，同比下降89.57%，前三季度归母净利润亦同比下降61.08%。

行业上游方面，半导体材料企业整体实现利润增长。硅材料龙头有研硅前三季度实现归母净利润3.62亿元，同比增长134.71%，第三季度净利润环比增速达177.04%。化学机械抛光液龙头安集科技前三季度归母净利润为13.74亿元，同比增长125.83%，三季度单季环比增长约159%。受益于集成电路制造关键工艺材料业务的规模化放量，上海新阳前三季度实现归母净利润3.32亿元，同比增长57.42%。

半导体设备企业中，北方华创前三季度实现营收314.67亿元，同比增长15.26%;第三季度实现归母净利润达20.22亿元，环比增长约16%。中微公司则首次在前三季度实现营收突破百亿元，归母净利润达41.34亿元，同比增长241.31%。

对于行业前景，摩根大通分析称，当前半导体行业的核心矛盾正在由需求转向供应。市场已对AI带来的强劲需求形成充分认识，接下来会更加关注先进制程、存储芯片及封装等领域的新增产能何时能够真正缓解供需紧张。

该机构判断，过去几个财报季，超过七成半导体行业覆盖企业获得正向盈利预期修正，这一趋势有望延续。尽管半导体行业整体前景向好，但AI资本开支的长期可持续性、半导体供应链产能扩张进度以及消费电子等终端市场的需求疲软，仍是行业面临的重要不确定性。