事项：

公司预计26Q1 实现归母净利润10-11.5 亿元，同比+119.36%-152.27%；扣非归母净利润9.6-10.8 亿元，同比+141.97%-172.21%。

评论：

业绩跨越式增长，盈利结构质变。公司Q1 业绩大幅增长，其中消费电子、汽车及通讯PCB、精密组件出货稳定，索尔思并表后成为公司新的利润增长点，核心驱动力已向AI 算力发生战略性偏移。

IDM 模式与光芯片自供能力构筑极高护城河。索尔思光电作为全球光通信模块行业的头部厂商，其最核心的竞争优势在于垂直一体化的IDM 模式。其业务深度覆盖了从光芯片设计制造、光器件生产到光模块组装的全流程环节。在当前AI 算力需求爆发导致800G 及以上高速光芯片出现显著紧缺且短期难以缓解的格局下，这一能力尤为关键。相较于光模块环节较为灵活的扩产节奏，光芯片的产能建设周期通常需要1 年左右，且必须经过长达3 年的严格客户验证。索尔思突出的光芯片自研自产能力不仅保障了供应链的稳定与成本可控，更为其在激烈的行业竞争中确立了较强的卡位优势。目前，索尔思应用于数据中心400G、800G 等高速光模块已经实现了规模量产。在下一代技术储备上，公司前瞻性地采取了EML 与硅光方案双轨并行的策略，高度契合了下一代AI 数据中心对高速率与降功耗的极致追求。

软硬板共振向上，PCB 业务开启新一轮成长。在硬板端，顺应AI 服务器加速渗透对高密度互连及高速信号传输PCB 的需求，旗下Multek 拟投入不超过10亿美元扩充高端产能，此举将强力赋能公司突破高端核心料号，确立在AI 算力基础设施供应链的卡位优势；在软板端，受核心大客户20 周年纪念款及折叠屏等重磅终端新品密集发布的催化，FPC 单机价值量与用量有望迎来提升拐点，端侧创新有望驱动软板业务迈入新一轮高景气上行通道。

投资建议：公司线路板业务依然稳固，未来受益于未来AI 手机+折叠屏等新产品迭代依然有成长空间，汽车业务积极拥抱T 客户，逐步进入收获期，传统LED 业务历经减值计提已轻装上阵，AI 产业链同步布局高端PCB 和光通信业务，有望打开新的成长曲线。考虑到25 年LED 业务亏损超预期、精密制造业务不及预期、泰国产能释放不及预期以及26 和27 年索尔思光模块和光芯片业务开拓顺利、LED 业务减亏等因素，我们调整25-27 年业绩预测，25-27 年为13.29/80.22/159.25 亿元（前值为30.18/50.14/60.32 亿元），综合参考行业可对比公司以及索尔思业绩释放节奏，切换到27 年估值，给予公司2027 年23xPE，对应目标价为199.87 元，维持“强推”评级。

风险提示：光模块客户导入不及预期，光芯片扩产不及预期，光芯片放量不及预期，消费电子产品销量或价格不及预期，PCB 产能释放和客户导入不及预期，原材料、汇率大幅波动，行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧。