核心观点

多业务协同布局，光模块业务拓展新增长点。据公司官网，东山精密云2010 年在深圳证券交易所上市，专注于智能制造，致力于构建更智能、高效、全面的互联互通新世界。公司已形成电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组四大核心业务板块，构建起高度协同的多元化产业矩阵。据时代周报，2025 年公司收购索尔思光电，布局光通信领域。公司借助索尔思光电的技术和市场优势，完善其在电子信息产业的战略布局，拓展新的业务增长点，提升在全球电子行业的综合竞争力。

2026 年Q1 业绩高增，光模块及AI PCB 打开新增长空间。2025 年，公司实现营业收入401.25 亿元，同比+9.12%，实现归母净利润13.86亿元，同比+27.67%，实现经营性现金净流入53.07 亿元，同比增长6.44%。2026 年Q1，公司实现营业收入131.38 亿元，同比+52.72%，实现归母净利润11.10 亿元，同比+143.47%，实现经营性现金净流入11.27 亿元，同比-17.48%。2026 年Q1 公司在传统业务保持稳定的基础上，光模块业务抓住了行业发展机遇和客户订单加急的机会，较去年同期实现收入翻倍，对公司本报告期的收入和利润形成了核心贡献。

索尔思光电具备光模块+光芯片一体化优势。依托子公司索尔思光电，公司布局以高速EML 芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G 全系列矩阵，采用IDM 全流程自研与规模化量产模式，产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗、高消光比、量产良率优异及宽温域高可靠性等突出优势。公司主力推出100G/200G PAM4 EML 高端芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，可充分适配800G、1.6T 及更高速率光模块应用；同时前瞻布局400G EML、高功率CW光源等技术，能够满足AI 数据中心、超算高速互联等高端场景的严苛应用需求。

把握PCB 行业结构性变革机遇，布局PCB 高端产品。一方面，在消费电子领域，随着AI 终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC 用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX 产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI 算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek 具备78 层及以上超高多层与7 阶厚板HDI PCB 的专业制造能力，并投入超10 亿美元扩充高端产能，精准把握AI 服务器PCB 价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB 行业在消费电子高端化与AI 基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC 龙头向高端PCB 全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

投资建议

公司精准把握AI 行业高速发展的战略机遇，布局光模块和AI PCB，未来有望持续受益AI 增长带来的需求增加。我们预计公司2026-2028年收入分别为640.21/900.61/1209.09 亿元， 归母净利润分别为69.17/136.21/219.98 亿元。2026 年5 月28 日股价为219.00 元，对应2026-2028 年PE 分别为57.99/29.45/18.23。

风险提示

客户集中度风险；行业技术快速升级换代带来的风险；国际贸易环境变动风险；市场拓展的风险；汇率波动风险；研发不及预期风险；商誉减值风险；产能利用不及预期风险。