事件：公司发布2026年半年度报高。

业绩如期高增长，光模块和精密组件收入增速快。2026H1，公司营收277.98亿元，同比+63.95%，主要系报告期除索尔思和GMD合并因素外，光模块业务新客户、新产品持续导入。拆分看，电子电路收入125.3亿元，同比+13.29%，占比45.07%；精密组件收入65.81亿元，同比+178.63%，占比23.67%；光模块收入53.51亿元，占比19.25%；光电显示模组收入27.23亿元，同比10.68%，占比9.8%。公司实现归母净利29.57亿元（扣非24.8亿元），同比+290.09%（扣非同比+277.52%）。2026Q2单季度，公司营收146.6亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比+511.3%，环比+66.41%；扣非净利润14.2亿元，同比+446.16%，环比+34.08%。

盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为20.15%/10.74%，分别同比+6.56%/+6.26%。资产负债率为64.51%，同比+8.22%。期间费用率为8.98%，同比+1.21%。经营性现金流净额为23.84亿元，去年同期为25亿元；投资活动现金净流量为-54.83亿元，同比-176.02%，主要系本期对光模块（含光芯片）和AIPCB积极扩充产能，资本性支出增加。

AIPCB、光模块、精密制造组件等有望带动公司高增长。公司旗下索尔思光电具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列。在光模块领域，公司产品覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，光模块成为公司新的核心增长极；此外，公司积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。在PCB领域，公司稳居行业头部阵营，并具备超高多层及高阶厚板HDIPCB的专业制造能力。在精密组件领域，公司在汽车核心零部件领域具备一体化供应能力，是业内唯一可同时为头部车企提供多项核心部件的供应商。

投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润73.04/125.74/160.43亿元，分别同比+427%/+72.1%/+27.6%，对应P/E分别为50.42/29.29/22.96倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极布局光模块和AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。

风险提示：AIPCB和光模块等下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。