摘要：FPC全球第二，PCB全球第三，深度绑定苹果，布局大数据中心

看点一、精准收购，扩大布局。

看点二、历代iPhone升级带动FPC单机量价齐升。

看点三、AR眼镜蓄势待发，FPC前景广阔。

看点四、AI终端带动PCB设计难度加大，龙头公司强者恒强。

今天和大家讲解一只PCB+FPC双料龙头-东山精密。

正文

看点一、精准收购，扩大布局。

2024年PCB市场重启增长趋势，全球规模预计达880亿美元。

中国PCB产业稳健发展，占据全球PCB主导地位，可以看到，2024年中国PCB预计达4121亿元，同比增长13.4%。FPC又称柔性板，属于PCB中的高端产品，目前主要应用于消费电子领域，未来向新能源汽车等领域拓展。

根据Prismark数据，2023年公司FPC排名全球第二，PCB排名全球第三。

看点二、历代iPhone升级带动FPC单机量价齐升。

FPC具有轻薄可弯曲特性，一部智能手机大约需要10-15片FPC。FPC采用了柔性的基材材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET），替代传统刚性PCB中的硬质玻璃环氧树脂等材料。因此，FPC板具有高度的灵活性和可弯曲性，能够在三维空间内自由弯曲、折叠、卷曲，相比传统刚性PCB，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势。

随着智能手机的进一步发展，近年来出现了指纹识别模组、电池、后置双摄/三摄、全面屏等新的需要使用FPC的部件，FPC的应用更加广泛。每一代iPhone功能的创新，都带来了FPC用量的边际提升。

IDC预计，2025年中国智能手机市场出货量将达到2.89亿，同比增长1.6%。整体来看，我们认为随着AI端侧落地开启新一轮换机周期，以及在政府补贴政策刺激消费的影响下，智能手机市场需求将进一步提升。

根据CounterpointResearch的预测，2024年全球生成式人工智能（AI）手机渗透率将达到11%，并随着更多次旗舰以及中高端机型将配备更强大的端侧AI能力，2027年渗透率将进一步增长到43%，届时出货量将超过5.5亿台，增长近4倍。根据IDC的预测，2027年中国AI手机出货量将达到1.5亿台，渗透率超过50%

AI手机带来的新一轮换机周期和AI手机单机软板用量的提升空间，将成为FPC较大确定性增长新机遇。

看点三、AR眼镜蓄势待发，FPC前景广阔。

VR年度销量重回增长趋势，AI+AR眼镜促进新一轮需求增长。根据WellsennXR，24Q3全球VR销量为118万台，同比下降5%，预计2024年全球VR销量为774万台，同比增长3%。可以看到，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。24Q3全球AR销量为10.6万台，由于不带显示的AI智能眼镜崛起，同比下滑4%。预计2024年全球AR销量为51万台，与去年基本持平，未来随着AI+AR眼镜的出货，销量有望扭转提升。WellsennXR对未来的增长前景十分看好，预计2027年VR、AR的销量将分别达到3000、180万台。

FPC用途广泛，提前布局储备未来增长机遇。我们看到，通过MetaQuest2的FPC用量拆解可以发现，FPC软板在显示屏、电池、摄像模组、传感器等部位广泛应用。公司作为全球FPC重要供应商，凭借在手机等消费电子领域积累的技术优势和量产经验，为服务未来的创新业务AR/VR奠定了坚实的基础。我们认为，未来伴随软硬件以及生态应用的逐步成熟，元宇宙产品在移动端或将迎来千万量级以上的需求空间，公司等供应链企业围绕全球大厂的提前布局，将为自身带来新的增长机遇。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。

看点四、AI终端带动PCB设计难度加大，龙头公司强者恒强。

公司核心主业PCB业务保持稳定增长，新能源业务有序地推进。

公司紧握行业发展机遇，伴随AI应用的落地，公司加大PCB产品在AI服务器、云计算、车载等领域的研发和新客户的拓展等工作，进一步夯实护城河保持竞争优势，积极布局前瞻性技术创新产品，把握行业发展的先机，迎接新一轮科技创新周期的到来。

风险提示：

政策推进不及预期；技术研发不及预期。行业竞争加剧。汇率波动风险，宏观经济不及预期。

参考资料：

20250111-国盛证券-东山精密-002384-AI助力，双轮驱动拥抱新周期

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