上证报中国证券网10月30日，东山精密披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入453.79亿元，同比增长67.63%;归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%;扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%。

单季看，第三季度公司实现营业收入175.82亿元，同比增长73.81%，环比增长约19.9%;归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%，环比增长约26.3%。

公司表示，业绩大幅增长主要系报告期索尔思光电、GMD集团纳入合并范围，光模块业务实现爆发式增长，同时传统业务保持稳定增长。

从成本端看，公司前三季度营业成本为357.21亿元，同比增长53.06%，低于收入增幅，带动整体盈利能力提升。不过，经营活动产生的现金流量净额为35.15亿元，同比增长19.32%，增速明显低于利润端;同期财务费用为8.24亿元，同比大幅增加，主要系并购及扩产带来融资规模扩大、利息支出增加以及汇率变动影响。

为承接下游需求，公司加快产能投放与技术储备。截至报告期末，在建工程余额为54.67亿元，较年初增长133.04%，主要投向光模块、AI PCB扩产项目;前三季度研发投入合计13.65亿元，同比增长47.05%，重点围绕新一代高速光芯片、光模块及AI PCB领域开展技术攻关。

资本运作方面，10月28日，公司1.14亿股H股在香港联交所主板挂牌，发行价为每股86.80港元，募集资金净额约97.17亿港元。“A+H”双融资平台的搭建，有助于拓宽融资渠道，支撑全球化业务布局。

行业层面，全球AI算力建设持续升温，光模块与高端PCB进入高景气周期。高盛全球光模块报告预计，2026年至2028年，全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，出货量分别约为5.48亿只、6.91亿只和7.29亿只。需求扩张的驱动因素不仅在于AI服务器数量增长，更在于架构向高速网络迁移，以及单颗GPU或ASIC所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T产品快速放量。