上证报中国证券网讯记者10月22日从东山精密获悉，该公司已布局多区域产能与多元化供应链方案，相关方案在稳步推进中。此外，公司持续推进光模块业务的客户拓展与产能布局，自收购索尔思光电以来，客户导入成效逐步显现。

“当前，全球AI算力需求持续增长，光模块行业整体需求保持旺盛，上游核心物料供应整体偏紧，行业景气度处于较高水平。公司正积极对接下游核心客户，努力推进产能建设与交付保障。”东山精密在此前的调研纪要中提到。

在AI PCB业务方面，东山精密透露，公司AI PCB业务整体景气度高于前期预期，下游AI领域核心客户需求旺盛，公司正积极响应客户需求并推进产能规划落地。公司此前公告的相关资本开支项目正按计划推进，产能将逐步释放。目前，公司光模块与AI PCB两大业务均已覆盖主流AI云厂商，未来有望持续受益于AI算力需求增长。

10月20日，东山精密公告称，公司已按照香港联交所相关规定刊发H股招股说明书，正式启动香港公开发售程序。本次H股发行价格上限为每股93.80港元，香港公开发售于当日开启，预计10月23日结束。发行价格将于10月26日前公布，公司H股预计于10月28日在香港联交所主板挂牌上市。

作为国内精密制造领域龙头企业，东山精密今年上半年业绩实现高速增长，盈利能力大幅提升。公司2026年半年度报告显示，上半年实现营收277.98亿元，同比增长63.95%;归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%;整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%，净利率升至10.74%，产品结构优化带动盈利水平显著上行。

谈及对于未来的展望时，东山精密表示，当前，AI算力行业需求趋势明确，公司核心工作聚焦客户拓展与维护、产能规划落地、上游供应链保障等方面，持续推进核心业务深耕，不断提升公司综合竞争力。