“初级产品竞争还是挺激烈，高端产品市场需求量大，能够去满足到高端客户的产能其实有一定缺口。”问及当前印制电路板（PCB）市场行情，一位厂商人士对财联社记者如是表示。

按照多位业内受访者的说法，当前PCB市况表现为“高端紧缺、低端承压”，不过整体市场景气度已经好于去年，覆铜板、HDI（高密度互连板）等产品迎来量价齐升。中京电子（002579.SZ）证券部工作人员对以投资者身份致电的财联社记者表示，当前整体订单饱和度达到90%以上。金安国纪（002636.SZ）近日称，子公司电子级玻纤布目前产能利用率处于满负荷生产状态。

从A股已出炉的业绩预告来看，多家PCB产业链上市公司今年上半年业绩预喜，“扭亏”“倍增”等情况频现。这背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中华区执行总监谢书勤在接受财联社记者采访时表示，AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，但供给端面临产能瓶颈。目前，包括东山精密（002384.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等在内的头部厂商正将新增产能倾斜至18层以上的高阶品类。

多数公司业绩预增

多位受访者称，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善。

以鹏鼎控股（002938.SZ）为例，其经营简报数据显示，今年2-6月，公司月度合并营收同比均实现双位数增长，增幅在22.43%-39.86%不等。公司证券部人士在谈及主要驱动因素时称“各产品线的销售都比较好”。

有厂商表示，“从下游应用来看，比如消费电子板块有一定的复苏，AI算力这块的需求量也是比较大。”一家PCB企业高管对财联社记者表达了相同的观察：“主要还是和AI相关的领域比较好。”

据财联社记者梳理，目前已有超10家PCB产业链厂商披露2025年上半年业绩预告，关键指标表现也印证了市场行情在回暖，AI系主要拉动力之一。

其中，涉足电子级玻纤布、覆铜板制造等上游环节的华正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）上半年业绩均预增，归母净利方面同比最高增超3.7倍；另有金安国纪上半年扣非净利同比预增4700%–6300%。覆铜板产销量同比增长、售价有所回升成为这些厂商业绩变动的重要原因。光华科技（002741.SZ）上半年净利同比预增375.05%-440.26%，公司证券部人士称，主要系PCB化学品板块的销售增加。

中游为PCB制造环节，厂商盈利能力亦显著提升。比如，沪电股份和鹏鼎控股这两家千亿市值企业上半年归母净利预计同比增幅均在四成以上，中京电子、骏亚科技（603386.SH）则预计扭亏为盈。归因表述中多数提及受益高速运算服务器、AI等新兴场景带来的结构性需求、高附加值产品占比提升、制程改善等。

在谢书勤看来，PCB行业已进入深度结构性变革周期。这一现象的核心在于算力革命对产业价值链的重塑——AI大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支撑PCIe 5.0/6.0高速传输协议，是企业“高附加值产品占比提升”的实质体现。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。

高端PCB需求旺盛

二级市场上，近期PCB概念股反复活跃。

Wind数据显示，铜冠铜箔（301217.SZ）、景旺电子（603228.SH）、兴森科技（002436.SZ）等上市公司近10日股价涨幅均超24%。7月28日日内涨势扩大，胜宏科技（300476.SZ）截至收盘涨超17%，总市值突破1500亿，创历史新高。多股涨停。

消息面上，根据Prismark报告，2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。

据了解，AI大算力的相关产品对信号传输的速率、带宽、损耗、散热等提出新要求，促使PCB持续向大尺寸、高层数、高密度、高集成、高速/高频、高散热等方向快速迭代升级。

“PCB应用市场中，算力场景（如服务器/数据中心）和工业场景（如汽车电子/通信设备）因技术爆发与需求扩张成为最具增长潜力的领域。算力场景增速领先，主要受AI普及与大数据升级驱动，大模型训练推高AI服务器需求，数据中心机柜增长带动PCB用量激增。”谢书勤表示。

“中国政策推动向算力等高端领域迁移，本土企业已在高端领域突破，技术迭代周期缩短进一步抬高竞争门槛。”谢书勤提到，覆铜板企业如生益科技加速高频高速基材国产替代，突破AI服务器超低损耗材料及6G高频板材的海外垄断；鹏鼎控股等通过微孔堆叠技术升级高阶HDI，满足AIPC/AI手机微型化需求。

与此同时，多家A股公司相关业务呈现蓬勃发展态势。前述企业高管告诉财联社记者，“BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价”。

中京电子证券部工作人员表示，目前订单饱和度总体在90%以上。“今年（较上年同期）是有上升，也是在珠海新工厂这块，整个的产品结构较前期会有提升”。

据其透露，珠海新工厂（一期）目前产能利用率总体在80%-90%区间，该厂主要生产高多层和HDI产品，是属于比较高端的产能。“新工厂是有产能爬坡期的，后续将不断去增加高阶产品的占比。”

财联社记者多方采访获悉，目前市场供需存在显著结构性矛盾，尤其面向AI服务器、高速运算等领域的高端PCB需求吃紧，价格上扬。

崇达技术（002815.SZ）近期在接受机构调研时表示，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。

崇达技术还表示，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品等产品的市场价格正持续回升。

面对AI PCB需求紧俏，中京电子前述人员称，“目前我们也是在逐步的导入一些大客户，然后去匹配到他们的需求。”

受益于当前市场景气度提升，PCB刀具供应商鼎泰高科(301377.SZ)方面也透露，公司近期订单充足，钻针（PCB刀具）产品交付相对较为紧张，目前主要通过降低备用库存的方式缓解部分交付压力。

厂商扩产忙

高端PCB正展现出巨大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。

分析机构预测，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。

谢书勤表示，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。以英伟达AI服务器为例，其核心模组（如UBB、OAM加速板）需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器。全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。

“同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈，一是技术壁垒制约，高端产品需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商能够提供，短期存在高端产品供需缺口。”谢书勤补充说道。

在此情形下，PCB加工制造专用耗材企业项目“上马”提速。比如，中钨高新（000657.SZ）拟投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造1.4亿支技改项目。鼎泰高科计划加快PCB微型钻针募投建设项目的建设进度以扩充产能。

国内厂商对高多层板、HDI等高端PCB的产能竞争也颇为踊跃。

根据近期披露的公告及投资者活动记录内容，东山精密（002384.SZ）拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求；沪电股份在2024Q4规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于6月下旬启动建设；崇达技术正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂，以进一步丰富HDI产能。

鹏鼎控股在接受机构调研时表示，公司高度重视AI服务器领域的发展前景，目前在中国淮安园区和泰国园区具备相关产能。泰国一期园区正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。

“中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平台需更先进的PCB产品，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。”谢书勤分析称。

当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但随着越来越多PCB厂商传出扩产消息，市场担忧后续行业会否面临产能过剩等挑战。

“全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。”在谢书勤看来，政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术门槛，要求新建项目支持PCIe 6.0协议及先进散热设计，并将单位产值能耗纳入审核以推动绿色制造，这种精准调控促使头部厂商扩产更趋理性。唯有精准卡位技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。