证券代码：002384证券简称：东山精密

苏州东山精密制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-08-24

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访?业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他参与单位名称及人员姓名2026年半年度业绩网上说明会投资者

时间2026年8月24日上午11:00-11:00，下午15:00-17:00

地点进门财经、价值在线

上午10:00-11:00，进门财经

董事、执行总裁：单建斌

董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕

投关总监：熊丹上市公司接待人

员姓名下午15:00-17:00，价值在线

董事长：袁永刚

董事、执行总裁：单建斌

董事、高级副总裁、财务总监：王旭

董事、副总经理、董事会秘书：冒小燕

独立董事：蔡卫华

投资者提出的问题及公司回复情况：

投资者关系活动问题1：公司光模块业务能实现客户与物料层面的快速突破、保主要内容介绍

障能力突出的核心原因是什么？

回复：光模块业务已成为公司核心主营业务，当前行业需求旺盛、市场供应偏紧。公司在稳固传统客户基础上，持续拓展客户资源；针对 EML 光芯片紧缺问题，公司依托自研光芯片产能持续扩产对冲供给压力，并多维度保障光模块业务稳定的客户交付。

问题 2：公司 AI PCB 产线建成后，明年业务发展态势如何？回复：公司 AI PCB 产品主要应用于 AI 交换机、加速卡等核心场景，服务国内外主流 AI 服务器及 ODM 厂商，下游需求确定性充足，配套产线正稳步释放产能。

问题3：对于索尔思追加5亿美金投资主要基于什么考量？是客

户订单需求更多还是自身提前进行产能设备前瞻布局？

回复：随着算力集群规模化发展带动光模块需求乘数级增长，未来行业景气度确定性高，现有产能无法匹配持续增长的订单需求，公司因此前瞻性加大产能投资布局。

问题4：追加5亿美元投资后，公司对2027年光模块和光芯片的产能指引有何变化？

回复：受下游需求超预期影响，公司努力匹配下游产品迭代节奏和产品交付。

问题5：光模块毛利率提升的产品结构专业性是什么？内部是否

有 KPI 衡量毛利率达到什么位置比较合理？

回复：2026年上半年公司光模块毛利率同比提升，主要得益于产品结构优化及并购索尔思光电后内部提质增效。

问题6：二季度硅光产品出货情况如何？后续展望怎样？

回复：公司坚持硅光与 EML 双技术路线并行，多元布局应对光互联技术迭代。

问题7：公司在新的产品路线上有何进展？回复：公司已提前布局下一代光互联技术，匹配行业和客户需求。

问题8：针对传统业务，明年如何展望？回复：公司传统消费电子业务整体稳健、稳中有进，深度覆盖核心客户全产品线，份额与结构稳定。

问题9：追加的5亿美金投资主要投向光模块还是光芯片？主要

原因是新客户导入权重大还是老客户需求量增长？

回复：本次5亿美金投资为前期投资规划的延续，本次追加投资主要基于行业高景气度及下游订单需求。

问题 10：公司在 CPO 赛道是否有相关业务布局？

回复：公司多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速率产品升级做好技术储备。感谢您对公司的关注和支持。

问题 11：公司 CW 光芯片目前的产能规划是怎样的？

回复：公司正并行推进硅光方案与自研 EML 两条光模块技术路线。感谢您对公司的关注和支持。

问题 12：公司 EML 光芯片预计何时批量出货？产品是对外销售

还是自用？订单能见度如何？公司 CW 激光器技术进展如何，是否达到行业一线水平？目前是否已有批量订单及批量出货？

回复：基于商业保密原则，具体产品和订单情况不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题 13：1.6T 光模块是否已获取客户订单？预计何时批量出货、

贡献营收？公司光模块上半年毛利率39%，下半年能否维持？

800G 产品是否存在降价压力？公司 Q2 净利润环比增长 66%，下

半年业绩走势如何，全年是否有业绩指引？回复：公司 1.6T 光模块产品已向客户供货，但基于商业保密原则，具体订单信息不便披露；毛利率会根据市场环境及产品结构等因素动态变化，具体数据请以定期报告为准。同时，基于商业保密原则，产品价格信息不便披露；有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题14：公司港股上市计划自5月更新资料后暂无新动态，预计何时完成上市？目前是否存在推进卡点？公司各业务板块上

半年、二季度毛利率分别为多少？公司新建及在建扩产项目进度如何，建成后预计新增多少产能？回复：公司港股 IPO 进程请以公司公告为准；有关公司业务板块

上半年的毛利率情况和公司重要在建工程的情况，敬请关注公司

2026年半年度报告。感谢您对公司的关注和支持。

问题 15：公司具备 CW400 研发能力，目前技术落地、研发进展如何？预计何时实现产品送样？

回复：公司正在积极推进硅光方案与自研 EML 两条技术路线并行

的光模块，但基于商业保密原则，具体产品信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题16：公司新增的5亿美元投资，是否用于新增产能建设？回复：本次新增的5亿美元投资是在原有基础上新增的厂房、装

修、设备及流动资金等方面的投入。感谢您对公司的关注和支持。

问题17：公司三四季度及明年一季度光模块出货量展望如何？

较此前市场沟通的预期是否有所上修？

回复：基于商业保密原则，公司未来的出货量不便披露。感谢您对公司的关注和支持。问题 18：公司如何看待下半年 PCB、光芯片及光模块业务的行业前景？下半年业务增速是否优于上半年？PCB 与光模块、光芯片

业务是否存在协同效应？

回复：公司对目前所处行业的未来发展充满信心。目前公司是全球唯一一家具备 AI PCB、光模块（含光芯片）从研发、设计到

量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘 AI 设备到大规模数据中心的全场景需求，构筑起长期竞争优势。感谢您对公司的关注和支持。

问题19：公司光模块采用自研自有光芯片，中际旭创光芯片为外部采购，但公司光模块毛利率低于对方，原因是什么？回复：公司将持续推动产品的成本优化，不断夯实整体盈利水平。

感谢您对公司的关注和支持。

问题 20：公司 1.6T 光模块四季度 100 万颗量产目标能否如期达

成？

回复：基于商业保密原则，公司未来的出货量不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题 21：公司 200G PAM4 EML 已实现量产、1.6T 产品客户端工作持续推进。目前 1.6T 光模块处于客户验证、小批量还是批量出货阶段？2026 年下半年能否实现规模放量？当前 200G EML 芯

片自供比例及产能爬坡进度如何？

回复：公司 1.6T 光模块产品已有向客户供货，但基于商业保密原则，具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题 22：公司 1.6T 光模块是否已于三季度开启供货？2026 年底

1.6T 光模块、EML 光芯片、CW 光芯片预计产能分别为多少？

回复：公司 1.6T 光模块产品已有向客户供货。基于商业保密原则，具体订单信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题 23：公司光模块新客户、新产品持续导入，海外头部 CSP客户导入进展如何？是否已有头部新客户进入批量采购阶段？

今年以来，通过或正在认证的 1.6T 头部客户数量是否明显增加？

回复：新客户与新产品导入属于公司业务正常推进的过程，经营具体情况请以公司后续公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题 24：公司光模块下半年是否存在降价预期？英伟达 CPO 产

品量产后，将对公司业绩产生哪些影响？回复：公司多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速率产品升级做好技术储备。相关经营情况请关注公司公告。感谢您对公司的关注和支持。

问题 25：公司 200G EML 芯片当前良率较一季度提升幅度如何？

与 Coherent、Lumentum 等海外龙头相比差距多大？公司 CW 芯片

整体布局规划是什么？300mW 及以上高规格 CW 芯片研发进展如

何？

回复：公司持续致力于产品良率提升，相关指标不便对外披露，详细情况请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题 26：公司 200G EML 产品客户验证的最新进展如何？

回复：基于商业保密原则，具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题27：超毅业务收入、利润大幅增长，是否源于客户与产品核心突破？请详细说明增长原因。回复：基于商业保密原则，具体信息不便披露，有关数据请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题 28：公司半年报披露 200G PAM4 EML 已进入量产，同时 1.6T客户端相关工作持续推进。请问目前 1.6T 光模块处于客户验证、小批量还是批量出货阶段？预计2026年下半年能否实现规模放

量？目前 200G EML 自供比例以及产能爬坡进度如何？

回复：公司相关产品正按客户项目节奏开展相关导入工作，具体阶段及量化数据不便披露，请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题29：公司二季度采购的芯片设备，目前调试进度如何？回复：基于商业保密原则，具体信息不便披露。感谢您对公司的关注和支持。

问题30：公司三四季度光模块出货量及明年整体业绩有无明确

指引？

回复：基于商业保密原则，公司未来的出货量不便披露。有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题 31：公司是否已收到北美核心客户 2027 年 AI 产品的订单

或需求指引？2027年相关产品需求相较2026年增长量级如何？

目前业务订单能见度可覆盖多少个季度？

回复：有关公司的未来业绩请以定期报告为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题32：请问泰国工厂目前建设进度如何，已完成多少家北美客户验厂，验厂到批量订单落地大致是什么节奏；DSP 锁料对应的信用证保证金规模是多少，2500 万颗 DSP 中 800G、1.6T 的产品结构占比如何；InP 衬底长协合作覆盖到哪一年，国产 6 英寸衬底在 200G EML 产品中的使用占比为多少；Q3 光模块出货

约200万只，当前订单能见度情况如何，批量订单与小批量送样订单分别占比多少；200G EML 当前良率、对外外销规模以及

1.6T 下半年出货占比目标是多少；5 亿美元扩产落地后，泰国

芯片产线预计何时投产？

回复：泰国工厂正按计划稳步建设，供应链锁料配套的资金、产品结构、供应链商业细节，产品出货订单、良率销量等经营指标，均属于公司内部经营细节，不便对外披露。公司将结合市场需求统筹供应链布局，持续做好上游供应链保障，推进产品迭代与产能建设，相关进展请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注和支持。

问题 33：公司在 NPO、CPO 前沿光互联赛道是否有业务及技术布

局？

回复：公司持续跟踪前沿光互联技术，积极开展相关预研。感谢您对公司的关注与支持。

本次投资者关系活动未涉及未公开重大信息，所有交流信息均来自公司已公开披露内容。

风险提示：本次业绩说明会的相关内容基于当前行业环境、客户

需求及公司现有规划做出客观分享，不构成公司业绩承诺；行业需求、上游物料供给、行业技术迭代、海外地缘政策等均可能对

业务发展产生不确定性影响，敬请投资者理性判断，公司相关经营信息请以官方公告为准。

附件清单（如有）无

日期2026-8-24