8月31日，2026集成电路(无锡)创新发展大会在无锡国际会议中心开幕。历经四年深耕，集成电路(无锡)创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。

本次大会定向邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨;华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴锡参会。

大会集中发布的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连——恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。

开幕式上，由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。分散的产学研力量“握指成拳”，全省创新资源将在统筹中更精准地流向产业链上关键环节。

会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室(筹)、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室(筹)启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室(筹)由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径;江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室(筹)则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。