深耕红外领域二十余年，完成全产业链科研生产布局高德红外创立于1999 年，于2010 年7 月在深交所上市。公司立足红外热成像技术中最为核心的红外探测器芯片领域国产化，沿着产业链两端纵向深化拓展，现已搭建起包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链及型号系统总体技术等几十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。目前公司主营业务涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大板块，已成为国内装备制造与光电系统领域最具竞争力的企业之一。

不利因素逐渐消除，盈利能力加速兑现

2024 年因型号项目类产品采购计划延期、部分型号项目类产品价格下调等不利因素扰动，公司业绩承压明显。25 年随着采购计划延期因素的消除及民品业务的需求扩容，公司业绩实现暴力反转，前三季度实现归母净利润5.82 亿元，同比增长1059%。销售毛利率与净利率高达57.91%/18.97%。

装备系统总体：内需进入高景气通道，外贸迎历史级机遇在完整装备系统总体方面，公司已获得多类型完整装备系统总体科研及生产资质，实现了从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展，成为名符其实的装备系统总体生产供应商，公司多款型号产品在国内精确制导总体系统型号产品及关重件配套领域具有明显优势，在某些重点领域市场具备独占性优势。

内装：随着采购计划延期因素的消除，前期延迟的订单恢复正常采购流程，公司按照机关要求积极推进多个型号产品的大批量生产任务。2026 年作为“十五五”开端之年，前期定型产品订单恢复叠加新型号放量催化，行业订单有望持续下达。

外贸：公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项，与具有相关出口权的军贸公司形成了战略合作关系。公司作为国际高端完整装备系统总体供应商，打破了西方传统巨头在该领域的长期垄断格局，产品性能、交付质量、服务保障赢得了国际用户的高度认可。当前全球新一轮军备竞赛背景下，公司为全球用户提供了一个性能先进、供应可靠的重要选择，公司军贸业务有望迎来历史机遇。

红外综合光电产品：竞争优势突出，新兴市场应用放量可期公司搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，并大力推进红外技术与其他延伸应用新技术的融合，特别是与物联网、无人驾驶、人工智能等战略性前沿技术的融合，培育竞争新优势、抢占发展制高点。在商业航天及星载领域，公司产品有配套红外探测器机芯应用；在低空领域，公司已与无人机的头部企业形成了合作，基于无人机行业发展及客户需求，为其提供红外热成像产品及解决方案；在智能驾驶领域，公司全力推进与合　　资车企品牌和主流新势力品牌的技术交流，争取试点项目，建立技术标杆案例。随着前期创新成果产业化不断落地，公司在新兴市场的业务空间有望持续打开。

盈利预测：公司作为红外领域及装备系统总体领域龙头企业，在内需外贸双轮驱动下，军民品业务有望共振迎来爆发。我们预测公司2025-2027 年营业收入为47.14/86.67/116.69 亿元，归母净利润为7.06/14.02/19.73亿元，对应PE 为103.01/51.83/36.84X。首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：宏观经济波动风险、行业订单波动风险、市场竞争风险