上证报中国证券网讯 红板科技7月23日盘后披露的近期机构调研纪要显示，目前公司整体HDI产线稼动率约 90%，其中高端显示产线已满产，其余硬板等相关产线稼动率维持在80%上下。

公司2024年投产的高端显示产线目前稼动率约96%，基本处于满产运行状态，该板块营收约占公司整体营业收入的12%，主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括洲明、兆驰、海康威视等行业头部企业。

手机HDI业务将采用双路径驱动增长：短期着力稳固现有主流手机品牌供货份额;中长期依靠高HDI工艺迭代，伴随主板集成度提高、搭载功能模块增加，提升单台手机PCB价值与产品附加值，二者共同推动该板块营收稳健增长。

募投项目目前已经逐步完成设备调试，7月份开始分批次投产试产，预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收入。项目产能将按排产节奏稳步爬坡。

公司完成江西志浩收购过户后，优先整合盘活产能，并同步推进工艺优化和管理体系整合。赣州红板配套技改项目已于2026年7月启动建设，项目投资回报具备较好预期。

生产设备方面，现阶段国产设备整体交付周期多在3-6个月;部分设备交付周期较长。公司结合中长期产能规划采取提前锁定订单、提前排产备货等措施，尽力保障各项扩产与技改项目按计划推进。公司设备国产化替代整体推进程度较好，常规制程设备已可以采用国产方案;但激光钻孔机等用于高阶产品生产、对精度要求极高的核心关键设备，现阶段仍以进口设备作为主力配置，公司也将持续跟进国产设备工艺验证情况，稳妥推进国产化导入工作。