投资要点

事件：2024 年12 月20 日，公司发布关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目（一期）的公告、关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目（一期）的公告。

公司对外投资建设光通信高速模块和上游芯片生产线，加速光通信领域布局自2023 年公司成功收购广东瑞谷以及光模块团队之后，公司通过对外投资方式持续加强光通信领域的布局：1）在上游芯片端，公司拟通过兆驰半导体或其下属子公司建设“年产1 亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，项目一期拟投资金额不超过5 亿元，建设周期预计为3 年；2）在光通信模块端，公司拟通过兆驰通信的下属子公司兆驰光联投资建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，并建设光通信高速模块及光器件制造生产线，项目覆盖100G 及以下、200G、400G、800G 等高速光模块，项目一期拟投资金额不超过5 亿元，建设周期预计为3 年，一期建设完成后，公司将具备年产5,000 万颗高速率光模块的能力。

公司进一步强化光通信领域的垂直一体化布局，光通信产业链有望成为公司又一增长点

AIGC 的快速发展推动光通信市场进入新的增长周期，随着下游数通、电信领域应用的不断升级，电信运营商与云计算厂商开启新一轮资本开支周期，对光模块容量和技术难度需求持续提升。在此背景之下，公司在2023 年通过收购广东瑞谷以及光模块团队，完成光通信领域器件与模块的垂直整合，当前公司通过对外投资加速光通信领域布局，一方面公司将进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，由100G 以下的接入网模块向200G/400G/800G 及以上高速率光模块发展，以满足AIGC 高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级，另一方面，公司继续秉承全产业链一体化的布局思路，将兆驰半导体的未来产品发展规划，与光通信模块的规模扩大与技术升级紧密配合，从而强化公司光芯片--光器件--光模块的垂直整合，这也将助力公司在光通信领域形成鲜明的成本优势，充分发挥协同作用，加速公司向高技术赛道转型。

在光通信产业链方面，公司计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，未来光通信产业链有望成为公司继LED 产业链之后的另一新增长点，与智能终端、LED 全产业链共同助力公司业绩增长。

盈利预测：预计公司2024-2026 年营业收入分别为218、262、312 亿元，归母净利润分别为 18.25、23、28.48 亿元，对应PE 分别为13.04、10.35、8.36 倍，维持“增持”评级。

风险提示：电视终端ODM 行业出现需求衰退；COB 直显渗透成长不及预期；光通信业务成长不及预期。