投资要点：

公司发布2026 年三季报。2026 年前三季度，公司录得营收147.62亿元，同比增长6.24%；录得归母净利润7.64 亿元，同比下降23.60%。前三季度，公司的综合毛利率为15.22%，同比下降0.67个百分点；净利率为5.91%，同比下降2.03 个百分点。

第三季度业绩出现拐点。第三季度，公司录得营收55.82 亿元，同比增长3.13%；录得归母净利润3.73 亿元，同比增长10.09%，环比大幅增长104.95%。第三季度业绩实现反转，主要在于智能终端的海外产能利用率提升，业务盈利环比修复；以及LED 产业链的利润持续兑现。第三季度业绩反转，也表明上半年阶段性的压制因素正在消减。

公司业务可拆分为三大板块：智能终端、LED 产业链、光通信产业链。

智能终端是公司业务的基本盘，随着海外产能平稳运营，第三季度盈利显著改善。上半年该业务录得收入62.96 亿元，同比增长10.95%，占主营收入的68.59%。2026 年上半年，为进一步完善全球化产能布局，公司在墨西哥新设生产基地。目前，公司越南、墨西哥两大海外生产基地分工协作、互为补充，有效保障了公司智能终端对全球市场需求的灵活响应。受新设工厂产能爬坡及运营磨合等阶段性因素影响，智能终端业务盈利能力阶段性承压。至第三季度，公司海外工厂的生产运营逐步企稳，产能利用率与运营效率稳步提升，业务盈利能力实现环比明显改善。智能终端业务的盈利修复，是公司整体业绩出现季度拐点的主要原因。

LED 业务继续发挥利润“压舱石”的作用。上半年该业务录得收入28.83 亿元，同比增长2.7%，在总收入中占比31.41%，但贡献了65.69%的毛利润。第三季度，LED 业务延续良好势头。其中，LED芯片及Mini COB 直显业务的出货量稳步攀升，营业收入实现同比、环比双增长。LED 芯片提效：月产能由年初的110 万片提升至120万片；同时产品结构优化，中高端产品占比提升。

光通信产业链方面，高速光模块产线已进入进场调试阶段，产能正逐步爬坡释放。其中，应用于电信运营商网络产品的25G 以下DFB光芯片已实现量产能力并完成批量出货；应用于数据中心高速光模块的70/100/200mW CW DFB 芯片已进入测试验证阶段，待测试通过后，将有序推进后续市场导入与客户验证工作。

第三季度盈利水平显著改善。第三季度，公司录得毛利率17.44%，同比提升3.05 个百分点、环比提升3.66 个百分点；录得单季净利率7.62%，同比提升0.56 个百分点、环比提升3.62 个百分点。

毛利率和净利率均实现季度反转，原因在于影响上半年业绩的制约因素正在边际消减。其一，汇兑损失及财务费用边际减少。第三季度，公司的财务费用0.5 亿元，同比增加1.36%，环比减少28.57%，财务费用开始边际下降。其二，上游涨价向下游定价传导，我们判断公司已针对上游涨价调整了产品的定价。其三，海外工厂的产能利用率提升，成本有效摊薄，拉动营收占比最大的智能终端业务毛利率提升。此外，LED 产业链中的中高端产品占比提升，拉动该业务的毛利率提升。

投资评级：我们调降公司2026、2027、2028 年的每股收益至0.25、0.38、0.48 元，参照10 月23 日的收盘价6.75 元，对应的市盈率分别是26.52、17.66、13.96 倍，调降公司评级为“增持”。

风险提示：智能终端ODM 盈利修复的持续性风险；光通信业务从验证到兑现期间存有落地风险；原料持续涨价风险。