事件：

4 月25 日公司发布2024 年度报告及2025 年一季度报告，2024 年公司实现营业收入58.17 亿元，同比增加8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025 年一季度，公司实现营业收入15.80亿元，同比增加13.77%；实现归母净利润0.09 亿元，同比下降62.24%。

PCB 样板业务经营稳定，客户和产品结构不断优化年报披露，公司样板业务整体经营稳定，北京兴斐 HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入 86,076.46 万元、净利润 13,619.30万元。净利润层面主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中 FCBGA 封装基板项目整体费用投入 73,403.58 万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损 13,170.17 万元，广州兴科 CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08 万元。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，不断优化公司经营。

坚定投入高端封装基板业务，持续推进产品量产年报披露，公司半导体业务（包括 IC 封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入 128,486.48 万元、同比增长18.27%，公司 CSP 封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。FCBGA 封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分量产准备，公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段。

投资建议：

我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为73.07 亿元、92.06 亿元、117.84 亿元，归母净利润分别为1.54 亿元、4.15 亿元、8.57亿元，考虑到公司作为国内少数坚定投入应用于GPU/CPU 等芯片的FCBGA 载板厂商，以及当前国产替代的大背景，2025 年处于稼动率爬坡期，但未来两年确定性较高，给予2026 年56 倍市盈率，对应12 个月目标价13.75 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。