事件：公司发布2025 半年报，公司1H2025 实现营收34.26 亿元，同比+18.91%；实现归母净利润0.29 亿元，同比+47.85%%。Q2 单季度实现营收18.46 亿元，同比+23.69%，环比+16.88%；实现归母净利润0.19 亿元，同比扭亏，环比+107.64%。

PCB 业务稳健增长，北京兴斐增长迅速：公司1H2025 PCB 业务实现营收24.48 亿元、同比增长12.80%，其中北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入5.00亿元，同比增长25.50%，实现净利润8,556.44 万元，同比增长46.86%。

IC 载板海内外客户快速拓展：公司1H2025 半导体业务实现营收8.31 亿元，同比增长38.39%，毛利率为-16.78%，同比上升16.41 个百分点。其中CSP 封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，整体收入实现较快增长，广州兴科项目订单持续向好、并于2025 年第二季度实现满产，新扩产能1.5 万平方米/月将于2025 年第三季度逐步投产。FCBGA 封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司在技术、产能、良率层面已做好充分的量产准备，同时持续开拓国内外客户。

投资建议：预计公司2025-2027 年实现营收70.77/87.80/108.20 亿元，归母净利润1.06/3.31/7.46 亿元。对应PE 分别为293.2/93.5/41.5 倍，维持“增持”评级。

风险提示：产品或服务客户端认证失败风险；研发人员流失风险；宏观经济下行风险。