2025Q3 利润显著提升，维持“买入”评级

2025 年前三季度公司实现营收53.73 亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。2025Q3，公司实现营收19.47 亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；实现归母净利润1.03 亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT 载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027 年利润预期，预计2025-2027 年归母净利润为2.51/5.30/7.25 亿元（原值为2.03/4.39/5.83 亿元），EPS为0.15/0.31/0.43 元，当前股价对应PE 为143.8/68.0/49.7 倍，维持“买入”评级。

PCB 业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中北京兴斐上半年实现营收5.00 亿元，净利润达到8556 万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI 板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI 领域的高阶HDI 产能，以把握AI 需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。

封装基板业务：存储需求强劲，公司BT 板盈利能力显著提升受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5 万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5 万平/月的产能已经在2025 年7月投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP 封装基板产品价格也在上涨过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。

风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。