事件：公司发布2025 三季报，公司前三季度实现营收53.73 亿元，同比+23.48%；实现归母净利润1.31 亿元，同比+516.08%。公司单三季度实现营收19.47 亿元，同比+32.42%，环比+5.47%；实现归母净利润1.03 亿元，同比扭亏，环比+427.52%。

新技术驱动PCB 产品迭代，公司卡位深远：伴随线路板创新迭代周期缩短，PCB 呈现载板化和模组化特点，新的技术诸如CoWoP、PCB/HDI 板内埋器件等产品路线将极大程度上考验厂商综合技术研发和量产能力，公司在PCB、HDI、IC 载板等领域均有核心技术卡位和产能布局，有望持续受益于产业变革带来的线路板价值量提升。

长期技术积累构筑核心竞争力：公司聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI 等）、超大尺寸ABF 载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB 以及高厚径比镀铜能力、精细路线等核心产品，有望持续保持高端产品领先地位。

投资建议：预计公司2025-2027 年实现营收70.77/88.08/109.16 亿元，归母净利润1.64/4.00/8.39 亿元。对应PE 分别为224.4/92.1/43.9 倍，维持“增持”评级。

风险提示：产品或服务客户端认证失败风险；研发人员流失风险；宏观经济下行风险。