事件：10 月30 日，公司发布2025 年三季报。2025 年前三季度，公司实现营业收入53.73 亿元，同比增长23.48%；实现归母净利润1.31 亿元，同比增长516.08%；实现扣非后归母净利润1.49 亿元，同比增长1195.59%。

净利润实现高速增长，高质量研发助力竞争力提升。2025 年Q3 单季度，公司实现营业收入19.47 亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03 亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52%；实现扣非后归母净利润1.02 亿元，同比增长340.86%，环比增长155.96%。公司持续推进高质量研发投入，其新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI 等）、超大尺寸ABF 载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。公司不断精进自身在线路板行业前沿的工艺水平和产品能力，以增强市场竞争力。

FCBGA 项目加速推进，持续攻坚海内外客户。截至2025 年8 月27 日，公司FCBGA 封装基板项目的整体投资规模已超38 亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025 年上半年样品订单数量已超过2024 年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。CSP 封装基板业务方面，公司聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。我们认为，随着公司产品结构持续优化，FCBGA封装基板项目的加速推进，公司业绩有望实现稳步增长。

盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027 年归母净利润为1.61/3.29/6.96 亿元，当前股价对应PE 分别为222/109/51 倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。