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2026 年1 月30 日，兴森科技发布2025 年年度业绩预告：预计实现归母净利润1.32 亿元至1.40 亿元，大幅扭亏为盈；扣非归母净利润预计为1.38 亿元至1.46 亿元。

点评：

公司主营业务盈利能力显著修复，2025 年预计扭亏为盈。2025 年公司预计实现归母净利润1.32 亿元至1.40 亿元；扣非归母净利润预计为1.38 亿元至1.46亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA 封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB 业务的影响，其中，FCBGA 封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6 亿元，但2025 年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB 业务因产品结构不佳，全年亏损约1 亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。

AI 驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显。AI 服务器需求大爆发，增加对IC 载板的需求，封装基板产业链的涨价潮已形成刚性传导。

智能手机等产品大量使用的BT 载板率先提价；而用于CPU、GPU 等高端芯片的ABF 载板近期也加入涨价行列，其供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。目前来看，ABF 载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶运算与AI 应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。

产能扩张远跟不上AI、HPC 驱动的需求爆发。兴森科技作为国内少数既有BT载板的布局，又有ABF 载板的延伸的厂商，其产能和技术能力在此背景下变得尤为稀缺。

全球IC 载板市场规模在2025 年达到166.9 亿美元，预计将在2026 年增至184.4 亿美元。IC 载板凭借高密度布线（线宽≤10μm）、高精度制造等特性，成为支撑AI 算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一方面，算力升级需求驱动IC 载板技术迭代。当下，在AI 技术浪潮的推动下，AI 芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔定律”式增长，每18 个月翻倍，对IC 载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求。随着AI 芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC 载板市场需求将持续攀升，行业步入新一轮成长期。全球IC 载板市场规模在2025 年达到166.9 亿美元，预计将在2026 年增至184.4 亿美元，并最终在2035 年扩张至453.4 亿美元。该市场预计在2026年至2035 年的整个预测期内，将以10.51% 的强劲复合年增长率（CAGR）增长。

公司盈利预测及投资评级：公司是国内既有BT 载板的布局，又有ABF 载板的延伸的厂商，受益于AI浪潮，PCB业务和半导体业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS 分别为0.08 元，0.25 元和0.40 元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。