2026H1 利润同比大幅提升，盈利拐点已至，维持“买入”评级2026 年上半年公司实现营收40.38 亿元，yoy+17.86%，实现归母净利润1.11 亿元，yoy+283.27%，利润大幅增长，主要得益于：①宜兴硅谷、广州兴科历史亏损主体扭亏，②PCB 产品结构改善，封装基板在涨价、稼动率提升等因素催化下利润率持续修复。2026Q2 单季实现营收22.20 亿元，yoy+20.23%，qoq+22.08%；实现归母净利润0.92 亿元，yoy+371.53%，qoq+389.54%，实现毛利率22.41%，yoy+2.88pct，qoq+3.24pct，二季度利润同环比显著增长。基于存储及光模块市场的高增长需求，以及公司产能扩张节奏，我们上调公司2026、2027 年利润预期，新增2028 年利润预期，预计2026-2028 年归母净利润为5.16/14.08/20.21 亿元（原值为4.39/5.83 亿元），EPS 为0.30/0.83/1.19 元，当前股价对应PE 为116.5/42.7/29.7倍，维持“买入”评级。

PCB 业务整体维稳，封装基板在BT 基板带动下营收和利润率均显著增长PCB 业务：2026 年上半年公司PCB 业务实现营收25.03 亿元，yoy+2.23%，毛利率为25.56%，yoy 0.76pct，传统PCB 板块增长偏缓，同时上游原材料价格压力较大，对整体利润率有压制。封装基板业务：2026 年上半年公司封装基板业务实现营收12.09 亿元，yoy+67.34%，毛利率-0.36%，yoy+24.81pct，营收和利润率均显著增长，CSP 基板订单饱满带动板块收入高增，整体毛利率同比明显修复，ABF 载板项目仍处于产能爬坡阶段，折旧、人工等费用依旧较高，板块整体尚未实现盈利，但是整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长。

定增扩产在即，牟定mSAP 及载板方向

公司发布定增预案，拟募集不超过39 亿元用于高阶mSAP 基板智能制造及产业化项目（一期）及集成电路封装基板项目（三期）扩产，针对光模块、存储等高增长领域，拟新增年产12 万平mSAP 基板及月产2.5 万平封装基板产能。

风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。