公司发布2026 年三季度报告。2026 年前三季度实现营业收入67.70 亿元，同比增长26.00%；归母净利润4.39 亿元，同比增长233.70%；扣非归母净利润4.57亿元，同比增长207.35%。单三季度实现营业收入27.32 亿元，同比增长40.32%，环比增长23.10%；归母净利润3.28 亿元，同比增长219.77%，环比增长257.74%；扣非归母净利润3.32 亿元，同比增长225.89%。

高端产品放量驱动毛利率显著提升，股份回购彰显长期发展信心2026 年前三季度，AI 基础设施建设带动高端PCB 需求快速增长，受益于此，公司光模块PCB 产品实现核心客户的突破及规模化交付；载板业务方面，CSP 封装基板订单饱满，带动稼动率提升的同时，助力产品价格上涨。整体而言，公司前三季度在实现产量大幅增长的同时，高附加值产品得以放量并实现了一定的规模效应，实现了产品结构的优化，叠加降本增效的举措，整体盈利能力实现了持续改善，综合毛利率同比提升4.95 pct.至24.81%，其中单三季度毛利率达到30.52%，同比/环比 +8.16 pct./+8.11 pct.，盈利能力的改善为公司未来利润的加速释放奠定基础。

此外，公司于2026 年9 月完成股份回购，累计回购257.81 万股，回购金额约1亿元，拟用于后续股权激励或员工持股计划，有望进一步完善中长期激励机制，强化核心团队利益绑定。

光模块PCB 实现一线客户突破，高端产品放量推动盈利贡献持续提升AI 算力基础设施持续建设推动高速光模块需求增长，800G 向1.6T 升级进一步提升光模块PCB 对精细线路、高密度互连及制造良率的要求。公司依托mSAP 先进制程及高精度制造能力，持续拓展国内外头部光模块客户。2026 年前三季度，公司光模块mSAP 基板业务实现行业一线客户突破，上半年主要以产品导入和产能爬坡为主，三季度实现规模化交付，且在手订单饱满，产品良率及交付维持在较高水平，是公司三季度收入和利润显著提升的重要驱动力，未来，随着800G 需求持续增长、1.6T 产品渗透率提升，叠加客户采购份额扩大，公司光模块PCB 业务有望持续扩大盈利贡献。

北京兴斐持续推进高端光模块PCB 产品升级及客户拓展，依托现有产品及客户基础，进一步提升高速光模块产品交付能力。宜兴硅谷持续推进产品结构调整及经营效率改善，前三季度受益于产品单价提升，经营业绩同比显著改善。公司于2026 年9 月公告拟申请不超过4.78 亿元新型政策性金融工具借款，用于广州兴森高阶HDI 及mSAP 工艺超高密PCB 项目建设，进一步完善高端PCB 产能布局。我们认为，随着高端产品持续放量、传统PCB 业务经营改善及新增产能建设推进，公司PCB 板块产品结构有望进一步优化，推动整体盈利能力持续提升。

BT 载板量价齐升推动利润加速释放，ABF 载板持续推进客户导入近年来，公司持续推动CSP 载板产品向多层板、难度板等高附加值方向拓展，通过产品结构优化增强盈利能力。今年前三季度，受益于存储芯片行业景气度提升及主要客户采购份额扩大，公司CSP 封装基板业务的订单相当饱满，产能利用率处于较高水平，且产品价格顺利向上调整，收入和利润同比大幅提升。进入三季度，结构优化和产品涨价的效果进一步显现，利润加速释放，CSP 载板业务有望成为公司盈利持续增长的重要支撑。

FCBGA 载板方面，公司目前尚未实现大批量生产，收入贡献占比仍较低，人工、折旧等费用投入对利润形成一定拖累。公司已具备20 层及以下FCBGA 产品量产能力，产品良率持续改善，高层数及大尺寸产品在样品订单中的占比不断　　提升，客户导入及样品交付有序推进。2026 年前三季度，广州兴森持续亏损，少数股东权益有所下降。公司持续推进高端产品开发及关键客户导入，推动样品订单向量产订单转化，FCBGA 载板业务有望逐步实现规模化商业应用，为公司中长期成长提供新的增长空间。

投资建议：考虑到公司第三季度业绩表现良好，CSP 封装基板量价齐升、光模块mSAP 基板业务加速放量，推动盈利能力持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2026—2028 年营业收入分别为93.50 亿元、131.49 亿元和181.99 亿元，对应归母净利润分别为7.79 亿元、16.22 亿元和26.78 亿元，当前市值对应的PE 分别为60.47、29.06 和17.60 倍，维持公司“买入”评级。

风险提示：1、全球宏观经济持续低迷，下游PCB 行业需求不及预期；2、AI 算力及存储行业需求增长不及预期，影响公司光模块PCB 及BT 载板业务增长；3、ABF 载板关键客户认证与导入进度低于预期；4、高端PCB 及封装基板新增产能建设、投产及爬坡进度不及预期；5、国际贸易政策、原材料价格及汇率波动风险；6、再融资事项进展不及预期风险。