9月15日有投资者向兴森科技(002436)提问：贵公司2025半年报显示，IC封装基板毛利率是-25.17%。请问，是良率导致的，还是因分摊研发费用导致的？PCB印制电路板所需关键材料中，如铜，其采购价格上扬对成本的影响有多大？

9月16日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。