1月11日有投资者向兴森科技(002436)提问：请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？
1月13日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
兴森科技：20层及以下产品量产，FCBGA小批量生产
九方智讯 01-13 11:30
兴森科技 --%
1月11日有投资者向兴森科技(002436)提问：请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？
1月13日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
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