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兴森科技:公司CSP封装基板产能处于满产状态

证券时报网 06-17 09:48

人民财讯6月17日电,兴森科技(002436)6月17日在互动平台表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。

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