12月1日有投资者向兴森科技(002436)提问：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？
12月5日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
兴森科技：IC封装基板应用于多种芯片
九方智讯 2025-12-05
兴森科技 --%
12月1日有投资者向兴森科技(002436)提问：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？
12月5日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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