兴森科技:2026年5月8日投资者关系活动记录表

证券代码：002436证券简称：兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-05-001

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访√业绩说明会（2025年度）投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观

□其他参与人员线上参与公司2025年度业绩说明会的全体投资者

时间2026年5月8日15：00～16：00

网址价值在线（https://www.ir-online.cn/）

上市公司接待董事长、总经理：邱醒亚先生

人员姓名独立董事：李嘉宁女士

董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人：蒋威先生

本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，2025年度业绩说明会主要内容整理如下：

1、兴森管理层，你们好，请问：（1）北京兴斐是否有关于 1.6T 光

模块方面基板的研发和生产？（2）CSP 封装基板的新一轮扩产的投资金

投资者关系活额和新增产能分别是多少？（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况？

动主要内容介（4）子公司宜兴硅谷在 2026 年 1 季度的盈亏情况？（5）ATE 半导体测

绍试板方面，与与深南电路、沪电股份、明阳电路等相比兴森的优势有哪

些？（6）玻璃基板和卫星通信 PCB 的研发进展？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！（1）北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。（2）CSP封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况请关注后续定期

1报告。（4）宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。（5）目前公司 ATE

半导体测试板业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服务于现有客户，实现可持续发展。

（6）公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设

备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信 PCB 业务方面，公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。

2、请问 FCBGA 封装基板项目量产进度？满产后稳态利润率能达到多

少？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。

3、请问：（1）2025 年 18 层及以上 PCB 板、HDI 板的收入占比及增

速？（2）今年以来传统多层 PCB 板和柔性板的复苏进展和价格趋势？是

否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！广州兴森快捷电路科技有限公司以 PCB 样板快件、CSP 封装基板和 ATE 半导体测试板业务为主，宜兴硅谷电子科技有限公司以高多层 PCB 量产业务为主，北京兴斐电子有限公司以 HDI 板量产业务为主，2025 年经营数据请查阅公司年报。2026 年 PCB 行业整体景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响，阶段性影响盈利水平，公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。

4、尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近 50%，其中主要是 CSP 封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请问，珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP 基板的总产能是否为 5万平/月？新一轮扩产大概产能能提升多少？

谢谢答复！

答:尊敬的投资者，您好！珠海兴科2025年扩产的1.5万平方米/月

产能处于爬坡阶段，爬坡进展较快。目前公司 CSP 封装基板的总产能为 5

2万平方米/月，公司扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情

况请关注后续相关公告。感谢您的关注。

5、尊敬的公司领导，请问公司珠海 FCBGA 和广州 FCBGA 项目的产品定位，参数规格，应用领域和量产计划有何异同？谢谢！答:尊敬的投资者，您好！珠海 FCBGA 封装基板项目原计划为中试线，

广州 FCBGA 封装基板项目为大批量量产线，两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间有先后、产能规模不一样。感谢您的关注。

6、公司目前 ABF 载板有批量订单么？

答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

7、子公司宜兴硅谷聚焦高多层 PCB 板，但由于产品结构不佳及产能

利用率不足，2025年依然处于亏损状态，请问管理层对宜兴硅谷是否有具体的止损时间表？如果继续亏损，是否会考虑剥离或关停这部分业务？

答:尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷2026年第一季度已经扭亏为盈。

公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步提升经营业绩。感谢您的关注。

8、公司目前 fcbga 载板和 bt 载板的最新稼动率是什么水平？对比

25年底有进一步提升吗？

答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段，CSP 封装基板产能利用率处于高位，公司将视市场情况及订单情况分期启动扩产。感谢您的关注。

9、目前 fcbga 的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便回答的

3话方便透露目前 fcbga 载板出货的平均层数吗？

答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板的价格视产品类型有所差异，定价主要取决于产品的层数、尺寸和特殊技术要求等。目前公司具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。

10、公司认为自己在 BT 载板市场的竞争力与深南电路等友商相比，

短板到底在哪里？

答:尊敬的投资者，您好！与国内外头部载板同行相比，公司 BT 载板业务规模较小，规模效应尚未充分显现。目前载板行业景气度显著提升，公司在手订单饱满，公司将通过扩充产能规模、提升技术能力、改善良率和交期等提升客户满意度，加强与战略客户的合作深度与广度，进一步提升公司 BT 载板业务的规模和竞争力。感谢您的关注。

11、贵司1季报表示“因子公司亏损预计未来无法弥补不再递延所得税”，亏损子公司是指兴森半导体吗，如果是的话否意味着 FCBGA 业务放量不及预期？另外贵司25年年报中提到FCBGA样品订单同比大幅提升，且高层板占比也在提升，但为什么25年广州兴森半导体的收入只有

2700万，比24年3500万还低？是因为订单-收入确认之间存在时间差

吗？

答:尊敬的投资者，您好！亏损子公司指珠海兴森半导体有限公司。

2023-2025 年期间，公司 FCBGA 封装基板项目的整体经营不及预期，对公

司净利润形成较大拖累。FCBGA 封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入----可靠性验证----量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。感谢您的关注。

12、是否有拿下国际顶尖大厂（如英伟达、AMD 等）的实质订单？

答:尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。

13、邱总好，贵司在 mSAP、SAP 工艺上有深厚积累，据悉 800G 和

41.6T 光模块 PCB 需要用到这类升级技术，请问贵司在这类产品上是处于

什么进度？是送样中，小批量还是已经进入放量？答:尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司2026年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。感谢您的关注。

14、公司产品有没有向英伟达供货？