证券代码：002449证券简称：国星光电

佛山市国星光电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260706

投资者关系活?特定对象调研□分析师会议

动类别□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称信金控股、中信私募、中信证券、国融证券、华泰证券、兴业证券、

及人员姓名财信证券、招商银行、顺德科创等投资机构及个人投资者

时间2026年7月6日（星期一）15:00-17:00地点佛山市禅城区华宝南路18号一楼115会议室

上市公司接待1、副总裁郭豪杰

人员姓名2、董事会秘书李文强

3、研究院赵龙博士

1、公司高端光耦产品的核心竞争优势？相较于海外品牌的替代

进度与渗透空间？

公司回复：

光耦是公司重点培育的战略型产品，也是国产替代核心赛道之一。公司光耦核心优势体现在三个方面：一是产品矩阵丰富，覆盖晶体管、可控硅、高速、继电器等主流光耦品类；二是性能与可靠性达标，核心产品通过UL、VDE、CQC等权威认证，适配工控、储能、新能源汽车、数据中心等高可靠性场景；三是具备产业链协同优势，依托公司光电封装技术沉淀，在成本控制、交付周期及定制化配套方面具备竞争力。目前公司光耦产品已稳定量产，国产替代进程加快，公司将继续加大投入，力争提升出货占比。

2、公司再融资目前进展如何，预计何时能够完成？

交流内容及具公司回复：

体问答记录公司本次再融资项目2026年5月已取得证监会同意注册批复，批复有效期12个月，本次定增发行方式为竞价发行，募集资金用于发展主营业务。目前公司正积极开展投资者推介路演，后续将综合考量二级市场情况，发行窗口及投资者反馈择机启动发行，公司将根据发行进展和监管规则及时履行信息披露义务。3、近期市场较为关注的玻璃基板等相关产业热点，请问公司是否具备相关技术储备或业务布局？

公司回复：

公司有基于AM驱动玻璃基Mini和MicroLED显示的相关技术储备，研发的 1.84 英寸Micro LED全彩显示屏--nStar Ⅲ，采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术，具备高分辨率、高亮度和强光下的清晰显示能力。

4、公司和华为的联合创新中心成立至今，取得了哪些进展？

公司回复：

自联合创新中心成立以来，双方在智能穿戴、闪光灯、指示产品、车载LED等领域持续推进合作深化，部分产品实现批量出货。双方依托联合创新平台协同攻关行业技术难点，持续推动前沿技术产业化落地，助力LED相关领域国产化替代进程。后续若相关合作达到法律法规规定的披露标准，公司将按要求履行信息披露义务。

5、公司的车载LED相关产品包含哪些？目前车载业务的落地、定点及量产进展情况如何？如何看待该业务未来的增长空间？

公司回复：

车载LED业务是公司重点布局的战略增长赛道，产品已覆盖车外灯、抬头显示（HUD）、交互显示、车用背光等场景。公司车规级照明LED、背光LED、陶瓷LED均已量产，交互显示已搭载于智己、领克等新能源车型；照明LED、背光LED在比亚迪、一汽、长安、五菱等

车型上得到应用。行业机构预测，2030 年车用照明与车用LED市场规模分别成长至470.70亿美金与45.12亿美金（数据来源：TrendForce）。叠加汽车产业链的国产化趋势，预计车载LED将迎来广阔的应用空间，为此公司推出“智能车载器件及应用建设”的募投项目应对市场需求，提升高附加值业务占比。

6、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道，请问公司是否具

备切入该赛道的能力？

公司回复：

公司拥有LED外延芯片、先进光电封装的垂直产业链体系，在Micro LED光互连赛道具备丰富的技术储备与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，可提供Micro LED外延片与芯片阵列。

目前公司内部Micro LED光互联团队正在稳步推进产品的制造与

送样测试工作，后续公司将持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。7、公司近期亮相上海慕尼黑电子展，有哪些新产品？公司回复：

光耦方面，公司展出了晶体管光耦与可控硅光耦系列，助力国产替代。其中DIP系列可控硅光耦具备 5000Vrms隔离耐压，并在-55°C至 125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力，适应高寒到高温的严苛场景；SSOP系列晶体管光耦器件采用轻量化封装，为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域，提供“小巧且可靠”的解决方案。

在智能光电子方面，公司展出了智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、LED闪光灯、紫外LED器件及指示灯系列产品，一站式满足客户的多场景感知需求。其中VCSEL产品主要应用于手机屏下、人脸识别场景，批量供货国内头部手机厂商。同时也可应用于 3D传感与激光雷达，应用前景广阔。

在功率半导体方面，子公司风华芯电展出了氮化镓（GaN）与碳化硅系列产品及系统集成方案。其中氮化镓产品借助合封及扇出封装等技术，面向新能源汽车、储能及工业自动化场景，提供更高效率、更小体积的产品方案。碳化硅器件依托先进封装工艺与多芯片集成能力，在散热、耐高压及抗干扰性能上表现突出，适用于高压平台与工业伺服等应用环境。

在超高清显示方面，公司实现“器件—模组—整机”全链条贯通，带来全场景MIP创新产品，包括MIP大屏一体机、MIP超微间距模组、弧形MIP软模组等产品。产品适配家庭影视、会议、安防监控、专业影音、商业展陈、曲面墙、电影院、世界杯体育场馆、虚拟拍摄等多元场景。

关于本次活动是否涉及应披不适用露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文无

稿、提供的文档等附件