公司简介

公司是全球领先的印制电路板（PCB）供应商，根据公司业绩快报，公司2024 年归母净利同比增长71%，绝对值达到26 亿元，规模已经超越2019 年5G 大规模建设当年，并且盈利能力也达到历史新高，2024 年前三季度毛利率为31%、净利率19%。

投资逻辑

AI 产品需求增长快且毛利率高，是公司未来增长的动力来源。公司2024 年上半年公司企业通讯市场板业务营收占比达到71%、毛利润占比达到80%，可见该业务是决定公司经营状况的核心；从增速来看，公司企业通讯市场板在2024 年上半年实现了超高速增长，营收同比增长75%、毛利润同比增长120%，是带动公司在2024 年实现高速增长的核心业务。公司企业通讯市场板业务成长主要来自人工智能（AI）带来的高端PCB 结构性需求。

云计算厂商资本开支上修，AI 助力高多层和HDI 细分领域增长。

从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI 基础设施布局，根据彭博预期，2025 年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI 服务器从以往的14~24 层提升至20~30 层，交换机提升至38~46 层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。

公司AI 业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2023 年公司AI服务器和HPC 相关产品占公司企业通讯市场板营收的比重从2022年的7.89%增长至约21.13%。在AI 需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024 年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024H1 境外营收占比86%、境外毛利占比达到92%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024 年前三季度研发费用率达到6.4%的高水平），我们认为公司有望乘AI 发展东风实现快速发展。

盈利预测、估值和评级

我们预计公司2024~2026 年归母净利润将达到25.9 亿元、40.9 亿元和53.5 亿元，对应PE 为30 倍、19 倍、14 倍，考虑到公司业务结构明显好于同行平均水平，我们给予公司2025 年归母净利润30 倍目标PE，对应目标市值1228 亿元，对应目标价为63.95 元/股，给予“买入”评级。

风险提示：市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；DeepSeek 等模型创新带来的变化；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。