事件概述：

公司发布25 年一季报，公司25Q1 营收40.38 亿元，yoy+56.25%，qoq-6.77%，归母净利润7.62 亿元，yoy+48.11%，qoq+3.2%，扣非归母净利润7.45 亿元，yoy+50.07%，qoq+0.71%，毛利率32.75%，yoy-1.11pct，qoq+0.95pct，净利率18.82%，yoy-0.84pct，qoq+1.82pct。

25Q1 营收/利润再度实现高增

受益于高速运算服务器、人工智能等市场对PCB 的结构需求旺盛，叠加公司持续通过技改扩充产能，公司一季度营收/归母净利润再度实现高增，预计后续随800G 交换机/AI 服务器等高端产品出货占比进一步提升，公司利润率有望持续改善。

数通领域PCB 要求持续提升，积极研发后续动能强1）AI 和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，促使PCB 向高复杂、高性能、更高层和HDI 方向发展，并对PCB 设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求，公司作为数通领域龙头厂商，技术能力强，有望深度受益这一趋势；2）在研发上，公司持续投入，在算力部分，GPU 平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps 的速率，下一代GPU 平台的产品以及XPU 等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于Scale Up 的NPC/CPC 交换机产品开始批量生产，用于Scale Out 的以太网112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps 的产品目前已配合客户进行开发，NPO 和CPO 架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。在汽车电子领域，公司在可靠性更高的材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶层HDI 能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等方向深耕；在电动化方面已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，同时和国内外头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。持续研发为未来增长奠定重要基础。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年净利润35.59/45.89/55.99 亿元，按照2025/4/25 收盘价，PE 为15.8/12.2/10 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。