事件描述

沪电股份发布2025 年一季报：2025 年一季度，公司实现营业收入40.38 亿元，同比增长56.25%；实现归母净利润7.62 亿元，同比增长48.11%。从盈利能力来看，公司一季度分别实现毛利率和净利率32.75%和18.82%，分别同比-1.11pct 和-0.84pct。

事件评论

AI 相关业务持续兑现，结构性需求增长带动业绩稳步高增。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司一季度业绩实现稳步高增。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek 等接连推出的创新与优化，AI 正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，为PCB 市场带来新的增长机遇。

AI 与智驾双轮驱动，成为PCB 市场重要增长力。在超大规模云服务厂商加速部署AI 数据中心的驱动下，PCB 行业凸显结构性增长动能，Prismark 预计2025 年PCB 细分市场中封装基板、HDI 板、及18 层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，其中18 层以上多层板市场预期尤为突出，2025 年全球产值预计同比攀升约41.7%，从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV 和ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB 市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI 板、18 层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。

维持“买入”评级。沪电股份多年深耕数通领域与汽车电子，逐渐在高端PCB 市场站稳脚跟。2024 年，公司GPU 平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps 的速率，下一代GPU 平台的产品以及 XPU 等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于Scale Out 的以太网112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps 的产品目前已配合客户进行开发，NPO 和CPO 架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。展望后市，AI 服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB 与高端HDI 的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润35.67 亿元、43.38 亿元、51.81 亿元，对应当前股价PE 分别为14.90 倍、12.25倍、10.26 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。