事件：公司披露2025年一季报。2025Q1公司实现营收40.38亿元，同比增长56.25%；归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%；扣非后归母净利润为 7.45亿元，同比增长50.07%。

单季度归母净利润持续创新高。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，2025Q1公司营收同比增长56.25%。毛利率为32.75%，同比降低1.11pct；环比提升0.95pct。Q1泰国子公司亏损 5100方；公司股票期权激励费用同比增加6000方；汇兑收益同比减少约4900 万。在此背景下，Q1公司实现归母净利润7.62亿元，持续创新高。净利率同比降低0.84pct至18.82%。

美国加关税对公司影响有限，下半年产能将得到有数致善。公司产品主要出口至东南业地区，2024年直接出口美国的营收占比低于5%，受美国加关税影响较小。AI的快速发展带动服务器、数据存储和高速网络基础设施需求，造成PCB领域高阶产品短期供不应求，公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。沪十泰国生产基地争取在Q2全面加速开启客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。

高速交换机占持续提开，有望为公司后续增长提供新动能。2024年下半年高速网络的交换机及其配套的路由相关PCB产品收人环比增长超过90%，是公司增长最快的细分领域。随着AI大模型训练规模持续扩大以及数据中心业务的快速扩容，算力基础设施网络带宽与传输速率的需求快速提升，相关产品不断升级。数据流量的增长驱动交换机市场从100G/200G过渡到400G/800G 产品，后续将逐步迈向1.6T。根据Dell'OroGroup预测，2025年800G交换机端口将有望超越400G成为主流配置，为公司相关PCB产品营收增长持续提供动能。

投资建议：公司以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，AI和汽车电动化、智能化为公司发展提供机遇。预计公司2025至2027年分别实现营收 182.08/235.69/293.77亿元，同比增长36%/29%/25%，归母净利润为 37.32/48.70/61.14亿元，同比增长44%/30%/26%，每股EPS为 1.94/2.53/3.18元，对应当前股价PE为14/11/9倍，维持“推荐”评级。

风险提示：行业竞争加剧的风险：国际贸易环境变动的风险；下游需求增长不及预期的风险。