CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺。PCB 行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI 与基板技术逐步升级为具备亚10 μm 线路能力的MSAP 工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。

同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB 承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。

PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级。受AI 需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB 龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。

PCB 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1 向HVLP5 升级，以满足AI 高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE 升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。

PCB 核心装备供给紧张，国产替代再提速。PCB 核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在AI 驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP 等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。

投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI 发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB 作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI 产业链中最收益的环节之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB 新方案的推进，PCB 工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好PCB 迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB 产能的扩张。标的方面，建议关注PCB 头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。

风险提示：技术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。