事件概述：

公司发布25 年三季报，公司25 年前三季度实现营收135.12 亿元，yoy+49.96%，归母净利润27.18 亿元，yoy+47.03%，扣非归母净利润26.76 亿元，yoy+48.17%，毛利率35.4%，yoy-0.46pct，净利率20.08%，yoy-0.23pct。

25Q3 营收50.19 亿元，yoy+39.92%，qoq+12.62%，归母净利润10.35 亿元，yoy+46.25%，qoq+12.44%，扣非10.33 亿元，yoy+48.61%，qoq+14.92%，毛利率35.84%，yoy+0.9pct，qoq-1.47pct，净利率20.62%，yoy+1.05pct，qoq+0.01pct。

三季度业绩再创新高

受益于高速运算服务器、人工智能等市场对PCB 的结构需求旺盛，公司三季度营收/归母净利润再创新高，后续随着公司产品持续改善，AI 客户进一步放量及泰国工厂进一步减亏，公司利润有望持续高增。

AI 需求旺盛带动高速成长，产能释放为后续增长奠定基础1）受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，营收持续增长，AI 服务器和HPC 相关PCB 产品高速成长，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB 产品更是成为公司上半年增长最快的细分领域，后续随着AI 需求持续旺盛，公司有望持续维持高增；2）在扩产方面，公司加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43 亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025 年6月下旬开工建设，预期将在2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。此外，沪士泰国生产基地于2025 年第二季度进入小规模量产阶段，沪士泰国生产基地在AI 服务器和交换机等应用领域，已取得客户的正式认可，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，预期2025 年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基，产能储备充沛为后续高增奠定基础。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年净利润为40.04/53.2/73.03 亿元，按照2025/10/28 收盘价，PE 为38.4/28.9/21.1 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。